cyntec(乾坤)小型化高頻化電源是未來的發展趨勢?
發布時間:2020-01-02 11:40:00 瀏覽:2790
Cyntec(乾坤)是一種高性能、小型化的終極功率電源模塊,能顯著節省電路板空間,功率效率高達94%,工作電流高達60A,是電氣設備中必不可少的設備,Cyntec開關電源有許多應用領域,市場規模大。在發展過程中,Cyntec電源開關呈現出小型化、薄型化、輕量化、高頻化的趨勢。
隨著電力開關應用的不斷發展,用戶對開關電源的便攜性提出了越來越高的要求。在一定范圍內,Cyntec電源模塊提高開關頻率不僅可以有效減小電容、電感和變壓器的尺寸,而且可以抑制干擾,提高系統的動態性能。
目前,我國的功率模塊主要集中在工業領域,占53.94%,其次是消費電子領域,占33.05%。兩者占總量的85%以上,行業需求集中度非常高。未來,隨著一些新興產業的快速發展,新能源對開關電源的需求將呈現快速增長的勢頭,增長速度將相對較快。
Cyntec電源模塊呈現出完全競爭的市場格局。小型高效功率模塊主要應用于民用、工業、軍事等諸多領域,包括交換設備、接入設備、移動通信、微波通信、光傳輸、路由器等通信領域、汽車電子、航空航天等。由于Cyntec電源模塊具有設計周期短、可靠性高、易于系統升級等特點,其應用越來越廣泛。特別是近年來,由于數據業務的快速發展和分布式電源系統的不斷推廣,電源模塊的發展非常迅速。
深圳市立維創展科技主要提供微波功率放大器芯片和進口電源模塊產品,代理品牌包含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST西南微波等,立維創展致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的微波元器件產品。立維創展授權代理經銷Cyntec全線產品,并為中國大陸市場提供技術支持。歡迎咨詢。
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制