如何選擇合適的Cyntec電源模塊?它有幾種重要指標(biāo)?
發(fā)布時間:2020-02-12 14:46:35 瀏覽:2597
Cyntec(乾坤)為臺達旗下知名品牌,以電感和芯片式DC-DC電源模塊為核心產(chǎn)品線,廣泛應(yīng)用于光通信、服務(wù)器、云計算、車載、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造等領(lǐng)域。品質(zhì)榮獲認證ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、OHSAS18000、IECQQC080000.,Cyntec以創(chuàng)新的設(shè)計,突破了高性能與微型體積的極致,顯著節(jié)省電路板空間,而電源效率最高達到94%,工作電流高達60A。什么樣的電源模塊是優(yōu)質(zhì)電源模塊?又該如何選擇合適的Cyntec電源模塊?
電路原理的好壞分辨通常只能從專業(yè)角度著手。現(xiàn)階段Cyntec電源模塊大體可分為裸板和灌封兩種,裸板可以根據(jù)直觀的方式,如電子元器件的布局合理整齊有序、大方、有序、焊點亮凈挺拔。而灌封式模塊,就沒法查看內(nèi)部的情況,但是由于不外露,在安全性和性能指標(biāo)層面要好很多。焊接工藝可包括手工焊接與波峰焊工藝,機械化生產(chǎn)的波峰焊工藝品質(zhì)要優(yōu)于手工焊接。
電源的核心就是IC,它猶如電源的大腦一樣,IC的好壞直接影響著電源的各項參數(shù)。
決定電源的功率、耐溫等則是變壓器。變壓器負責(zé)完成交流電-直流電,能量超載就會飽和炸機
電解電容,和獨石膽電解電容,它采用硫酸做絕緣介質(zhì),可以將較大的容量做成較小的體積,并在上面標(biāo)有+的符號,有的標(biāo)有-的符號,一般做低頻交聯(lián)和旁路濾波用,缺點是介子損耗大一些,獨石電解電容,由于采用特殊的材料,性能優(yōu)于普通電解,頻率特性較好,但容量不能做的太大,可用于精確地電路中,如振蕩、或定時電路。
陶瓷電容有瓷介電容、瓷片電容、瓷管電容、陶瓷半可變電容幾種。主要是無極性,介質(zhì)材料較好,容量不能做的太大。適用高頻電路。
不管產(chǎn)品物料和生產(chǎn)工藝控制的再好,都需檢測老化。因為電子元器件和變壓器的來料檢測很難管控,只有通過整個批次的電源老化和高溫抽檢,才能檢測出這個批次電源的品質(zhì)穩(wěn)定性和物料是否有安全隱患
最后管理手段是否嚴(yán)格及來料的監(jiān)督,也最終成為能否保障其電源產(chǎn)品質(zhì)量的最后保障。
Cyntec電源模塊的幾大指標(biāo)
Cyntec電源模塊是一種負反饋的穩(wěn)壓系統(tǒng),其性能指標(biāo)分為靜態(tài)指標(biāo)和動態(tài)指標(biāo)。
靜態(tài)指標(biāo)輸出電壓精度:衡量模塊的實際輸出電壓與標(biāo)稱的輸出電壓的差異性。
電壓調(diào)整率(源效應(yīng)):衡量模塊在不同輸入電壓的情況下輸出電壓的變化情況。
電流調(diào)整率(負載效應(yīng)):衡量模塊在不同輸出電流的情況下輸出電壓的變化情況。
交叉調(diào)整率:衡量模塊某一路的輸出功率的變化對其他路輸出電壓的影響情況,僅對于雙路或多路模塊。
溫度漂移:衡量模塊在不同環(huán)境溫度的情況下輸出電壓的變化情況。
輸出電壓紋波:衡量模塊的輸出直流電壓上的交流電壓成分的大小。
效率:衡量電源模塊在實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換和功率傳輸?shù)耐瑫r自身的損耗情況。
動態(tài)指標(biāo)啟動過沖和啟動時間:衡量電源模塊在加電啟動時輸出電壓的建立過程或穩(wěn)定過程的情況。
負載階躍響應(yīng):衡量模塊在負載階躍變化的情況下輸出電壓的變化情況。衡量的指標(biāo)主要有過沖或跌落的幅值以及恢復(fù)時間的長短。
深圳市立維創(chuàng)展科技主要提供微波功率放大器芯片和進口電源模塊產(chǎn)品,代理品牌包含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST西南微波等,立維創(chuàng)展致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的微波元器件產(chǎn)品。立維創(chuàng)展授權(quán)代理經(jīng)銷Cyntec全線產(chǎn)品,并為中國大陸市場提供技術(shù)支持。歡迎咨詢。
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關(guān)控制