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2019年4月12日-- Kyocera公司和Vicor公司宣告將合作開發(fā)新一代合封電源處理方案，以最大極限提高性能并縮短新興處理器技能的上市時(shí)間。作為這兩家技能領(lǐng)導(dǎo)者合作的一部分，Kyocera將通過(guò)有機(jī)封裝、模塊基板及主板規(guī)劃為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募伞?/span>

Vicor電源模塊將提供合封電源電流倍增器，為處理器完成高密度、大電流傳輸。本次合作將處理更高性能處理器快速開展所面臨的問(wèn)題 -- 高速 I/O 及高流耗需求的相應(yīng)添加及雜亂性。

Vicor電源模塊產(chǎn)品是業(yè)界排名榜首的職業(yè)品牌，其 DC-DC、AC-DC電源模塊，阻隔、非阻隔電源模塊轉(zhuǎn)換器，體積小，可靠性高，功率密度全球領(lǐng)先。 目前已廣泛應(yīng)用于軌道交通、通信、軍用、航空航天、艦船等范疇。

Vicor電源模塊的合封電源技能可在處理器封裝內(nèi)完成電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內(nèi)完成電流倍增，不僅可將互連損耗銳降90%，一起還大大削減通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以添加 I/O 引腳，擴(kuò)大 I/O 功用。Vicor電源模塊的合封電源處理方案曾在2018 NVIDIA GPU 技能大會(huì)和2018中國(guó)敞開數(shù)據(jù)中心峰會(huì)上展出。Vicor 電源模塊高檔合封電源技能可完成從處理器底部進(jìn)行筆直供電 (VPD)。筆直供電實(shí)際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗，一起最大極限提高了 I/O 功用和規(guī)劃靈活性。

Kyocera優(yōu)化處理器性能及可靠性的專有處理方案以數(shù)十年的豐厚封裝、模塊及主板制作經(jīng)歷為基礎(chǔ)，可充沛滿意全球客戶的需求。它在多種應(yīng)用中采用了Vicor電源模塊合封電源器材，積累了豐厚的規(guī)劃專業(yè)技能。Kyocera可通過(guò)其規(guī)劃技能、仿真工具和制作經(jīng)歷，為雜亂的 I/O 路由、高速存儲(chǔ)器路由和大電流供電提供最佳規(guī)劃。通過(guò)合作，Kyocera和Vicor電源模塊將在市場(chǎng)上推出面向人工智能及高性能處理器應(yīng)用的全新處理方案。

深圳市立維創(chuàng)展科技是Vicor電源模塊的代理經(jīng)銷商，主要提供DC-DC、AC-DC電源模塊，隔離、非隔離電源模塊轉(zhuǎn)換器等，立維創(chuàng)展致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的微波元器件產(chǎn)品。歡迎咨詢