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X3C22E3-03S低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

發(fā)布時(shí)間：2020-04-13 11:35:55 瀏覽：1963

X3C22E1-03S是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用一種易于使用、制造友好的表面貼裝組件。它是為DCS和PCS波段應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C22E1-03S專為平衡功率和低噪聲放大器、信號(hào)分配和其他需要低插入損耗、窄振幅和低PIM的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它可用于高達(dá)160瓦的大功率應(yīng)用。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試，并使用熱膨脹系數(shù)（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的材料制造。可采用錫浸沒（X3C22E1-03S）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的表面處理。

X3C22E3-03S低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

X3C22E3-03S特征：

1700-2700兆赫

DCS和PCS

高功率

非常低的損耗

緊密振幅平衡

高隔離度

生產(chǎn)友好型

磁帶和卷盤

最小PIM 160 dBC

X3C22E3-03S重要參數(shù)

頻率（GHZ）：1.8 - 2.7

功率（W）：300

回波損耗（dB）：23

插入損耗（dB）：0.15

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