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XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

發(fā)布時間：2020-04-13 12:56:56 瀏覽：1725

XEC24E3-03G是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用了一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是專為IMS波段，射頻加熱應(yīng)用在2400MHz至2500MHz范圍內(nèi)。它可用于高達(dá)300瓦的大功率應(yīng)用。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數(shù)（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的材料制造。提供6/6 ENIG（XEC24E3-03G）符合RoHS的表面處理。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G特征：

?2400-2500兆赫

?射頻加熱

?高功率

?非常低的損耗

?緊密振幅平衡

?高隔離度

?生產(chǎn)友好型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G重要參數(shù)

頻率（GHZ）：2.4 - 2.5

功率（W）：300

回波損耗（dB）：23

插入損耗（dB）：0.15

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