ADI芯片式電源模塊替代選型指南
發(fā)布時間:2021-01-15 13:56:13 瀏覽:8915
ADI芯片式電源模塊替代選型指南
ADI公司沿用Linear的電源管理產(chǎn)品風(fēng)格,保持系統(tǒng)級封裝類型,采用緊湊的表明貼裝型BGA或LGA封裝,以滿足高效、可靠和空間限制的工程師之需求。
Cyntec芯片式電源模塊為知名電源廠商臺達(dá)旗下產(chǎn)品,以高效和卓越的性價比為行業(yè)熟知。
輸入電壓,電流,輸出電壓 | ADI | Cyntec |
3.6-36V,1A,0.8-10V | LTM8031 | MUN24AD01-SH |
3.6-36V,1A,0.8-10V | LTM8022 | |
4-20V,3A,0.6-5.5V | LTM4623 | MUN12AD03-SEC |
3.1-20V,5A,0.6-5.5V | LTM4622 | MUN12AD05-SMFH |
4.5V-26.5V,6A,0.8-5V | LTM4618 | MUN12AD06-SM |
4.5-28V,6A,0.6-5V | LTM4606 | |
4.5-20V,6A,0.6-5V | LTM4603 | |
4.5-28V,6A,0.6-5V | LTM4602 | |
4.5-16V,10A,0.6-3.3V | LTM4649 | HM10107A |
4.5-20V,10A,0.6-5V | LTM4600 | |
3.1-20V,12A,0.6-5.5V | LTM4626 | MSN12AD12-MP |
4.5-20V,12A,0.6-5V | LTM4601A | |
4.5-20V,20A,0.6-5.5V | LTM4646 | MSN12AD20-MQ |
4.5-17V,20A,0.6-3.6V | LTM4686 | MPN12AD20-TS |
4.5-15V,30A,0.6-1.8V | LTM4647 | MSN12VD30-FR |
Cyntec部分產(chǎn)品符合車規(guī)AECQ-100標(biāo)準(zhǔn),工作溫度達(dá)到125攝氏度。
Cyntec產(chǎn)品采用的板材材料創(chuàng)新性地選擇銅基,與ADI 、TI大為不同,具備更為優(yōu)秀的散熱效果,并充分考慮EMC性能。
詳細(xì)產(chǎn)品資料,或需索取免費樣品和評估板,請聯(lián)系我們的銷售工程師。
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制