ARCH電源AYC系列ITE電源模塊
發(fā)布時間:2021-05-14 16:56:55 瀏覽:6024
ITE是信息技術(shù)設備的簡稱,可應用于計算機系統(tǒng)、顯示器、路由器、智能手機、電源模塊等一系列產(chǎn)品;ARCH電源的AYC系列ITE電源模塊是可安裝使用在PCB上的開關(guān)電源模塊。電源模塊屬于密封式塑料盒,通用性輸入范圍為90-305VAC,47-63Hz,超緊湊型尺寸:1.33x0.87x0.67英寸,最大的空載功率<0.3W,并且通過CE、CB、UL安全認證。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理ARCH電源模塊產(chǎn)品,提供高效率,高品質(zhì)與小尺寸特性的產(chǎn)品滿足市場趨勢和需求,并提供技術(shù)支持服務,歡迎咨詢。
環(huán)境規(guī)格/環(huán)境規(guī)格 | |
工作溫度 | -40°C至+80°C |
儲存溫度 | -40°C至+85°C |
溫度系數(shù) | ±0.02%/°C |
濕度 | 相對濕度95% |
輸出規(guī)格/輸出規(guī)格 | ||
Power | 2個 | (最大限度。) |
電壓 | 3.3、5、9、12、15、24 | |
電壓精度 | ±2% | |
最小負荷 | 0%(滿載時) | |
線路調(diào)節(jié) | ±5% | (典型值) |
負載調(diào)整率 | ±6% | (典型值) |
紋波與雜訊 | 300mV(Vp-p) | (最大限度。) |
短路保護 | 打ic模式,不確定(自動恢復) |
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實現(xiàn)瞬態(tài)響應等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關(guān)控制