VICOR DCM? DC-DC 轉換器模塊
發(fā)布時間:2021-09-27 16:41:41 瀏覽:5114
VICOR DCM ChiP是隔離穩(wěn)壓DC-DC的轉換器,能夠 在不穩(wěn)壓的寬度范圍內(nèi)輸入運轉,形成隔離輸出。VICOR通過高頻率零電壓開關(ZVS)網(wǎng)絡結構,DCM轉換器為各種各樣輸入電壓范圍提供了高工作效率。VICOR DCM模塊轉換器和下游負荷點(PoL)產(chǎn)品兼容高效率配電設備,為一系列非穩(wěn)定電源模塊到負荷點提供優(yōu)質(zhì)的電源模塊系統(tǒng)性能指標和連接性。VICOR DCM系列包括多種型號規(guī)格,具備更精準的輸出電壓調(diào)控。選用VIA封裝的DCM模塊可利用集成的EMI濾波,高精度輸出電壓調(diào)整率和次級參照的控制端口提供更高級的功能模塊。
特征和優(yōu)勢。
持續(xù)功率高達1300W,46.4A。
峰值效率高達96%
高達1244W/in3高功率高密度。
OV、OC、UV、短路和熱保護。
深圳市立維創(chuàng)展科技是VICOR電源模塊的代理經(jīng)銷商,主要提供DC-DC、AC-DC電源模塊,隔離、非隔離電源模塊轉換器等,立維創(chuàng)展致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的微波元器件產(chǎn)品,歡迎咨詢.
輸入電壓 (V) | 輸出電壓 (V) | 功率 (W) | 封裝 | 優(yōu)化 |
300.0 (200.0 - 420.0) | 13.8 (8.28 - 15.18) | 500.0 | 4623 ChiP | Array |
300.0 (200.0 - 420.0) | 24.0 (21.6 - 26.4) | 600.0 | 3714 VIA | Standalone |
300.0 (200.0 - 420.0) | 24.0 (21.6 - 26.4) | 600.0 | 4623 ChiP | Array |
300.0 (200.0 - 420.0) | 24.0 (21.6 - 26.4) | 600.0 | 4623 ChiP | Standalone |
300.0 (200.0 - 420.0) | 28.0 (16.8 - 30.8) | 500.0 | 3714 VIA | Standalone |
300.0 (200.0 - 420.0) | 28.0 (16.8 - 30.8) | 500.0 | 4623 ChiP | Array |
300.0 (200.0 - 420.0) | 28.0 (16.8 - 30.8) | 500.0 | 4623 ChiP | Standalone |
300.0 (200.0 - 420.0) | 48.0 (28.8 - 52.8) | 500.0 | 3714 VIA | Standalone |
300.0 (200.0 - 420.0) | 48.0 (28.8 - 52.8) | 500.0 | 4623 ChiP | Array |
300.0 (200.0 - 420.0) | 48.0 (28.8 - 52.8) | 500.0 | 4623 ChiP | Standalone |
300.0 (180.0 - 420.0) | 12.0 (7.2 - 13.2) | 400.0 | 3714 VIA | Standalone |
300.0 (180.0 - 420.0) | 12.0 (7.2 - 13.2) | 400.0 | 4623 ChiP | Array |
300.0 (180.0 - 420.0) | 12.0 (7.2 - 13.2) | 400.0 | 4623 ChiP | Standalone |
290.0 (200.0 - 378.0) | 13.8 (11.5 - 15.5) | 600.0 | 4623 ChiP | Array |
275.0 (120.0 - 420.0) | 3.3 (2.97 - 3.63) | 110.0 | 4623 ChiP | Array |
275.0 (120.0 - 420.0) | 3.3 (2.97 - 3.63) | 110.0 | 4623 ChiP | Standalone |
275.0 (120.0 - 420.0) | 5.0 (3.5 - 5.5) | 190.0 | 4623 ChiP | Array |
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產(chǎn)品,能實現(xiàn)瞬態(tài)響應等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
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