TPSM53603RDAR替換解決方案
發(fā)布時(shí)間:2021-12-10 17:19:37 瀏覽:2810
TI的增強(qiáng)型DC-DC電源模塊TPSM53603RDAR,封裝體積僅5x5x4mm,具備極低的EMI特性,在85°C 且無(wú)風(fēng)扇散熱的情況下具有高達(dá) 18W 的輸出功率,效率高達(dá)95%。
輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 |
3.8~36V | 1~7V | 3A |
TPSM53603RDAR模塊內(nèi)部整合了MOS和電感、電阻等器件,通過(guò)底部大散熱墊進(jìn)行散熱,可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的布局PCB制程,省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件的選擇國(guó)產(chǎn)。
這些優(yōu)良的產(chǎn)品特點(diǎn),從而被廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用,如寬幅電壓輸入的儀表、自動(dòng)化控制等。
這顆TPSM53603RDAR擁有優(yōu)秀的效率,如下圖:
但由于2020年的疫情和新能源汽車市場(chǎng)的興起,TI的供貨嚴(yán)重緊張,知名電源廠商臺(tái)達(dá)旗下Cyntec及時(shí)推出了電源模塊產(chǎn)品MUN24AD03-SM,開放式封裝,優(yōu)異的熱特性,尺寸為6.0x6.0x3.5mm。
輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 |
8.0~34V | 5.0~12.0V | 3A |
引腳定義對(duì)比如下圖:
產(chǎn)品MUN24AD03-SM產(chǎn)品效率達(dá)到94%。
詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù),可咨詢我們的工程師。
MUN24AD03-SM大量現(xiàn)貨在庫(kù)。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品原裝進(jìn)口,質(zhì)量保證,并為中國(guó)大陸市場(chǎng)提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場(chǎng)主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級(jí)隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制