MUN3C1CR6-SB非隔離dc-dc轉(zhuǎn)換器
發(fā)布時(shí)間:2022-02-18 17:05:16 瀏覽:1255
MUN3C1XR6-SB電源模塊系列是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,可提供高達(dá)600mA的輸出電流。PWM開(kāi)關(guān)控制器和高頻率功率電感集成在一個(gè)混合封裝形式中。它只需要輸入和輸出電容,不需要額外的反饋電路。
MUN3C1XR6-SB電源模塊系列具備PWM模式和節(jié)能模式,可按照負(fù)載自動(dòng)運(yùn)行。其他作用包含遠(yuǎn)程啟用作用、內(nèi)部軟啟動(dòng)、非閉鎖過(guò)電流保護(hù)和輸入欠壓鎖定作用。
MUN3C1XR6-SB精巧緊湊型的封裝形式(2.5mm×2.0mm×1.1mm),適合用在標(biāo)準(zhǔn)表面安裝設(shè)備的自動(dòng)組裝。MUN3C1XR6-SB電源模塊系列無(wú)鉛且滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
特征:
高密度功率模塊;
600mA輸出電流;
輸入電壓范圍從2.7V到5.5V;
固定輸出電壓;
100%最大占空比,低壓差;
啟動(dòng)功能;
自動(dòng)節(jié)能/PWM模式;
保護(hù)(UVLO、OCP:非閉鎖);
內(nèi)部軟啟動(dòng);
緊湊型規(guī)格尺寸:2.5mm*2.0mm*1.1mm;
不含鉛,滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn);
MSL260C回流焊;
應(yīng)用領(lǐng)域:
單鋰離子電池供電設(shè)備;
LDOs替換;
手機(jī)/PDA/Palmtops;
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場(chǎng)主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級(jí)隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)控制