LMZ12003降壓模塊(集成電感器)
發布時間:2022-03-03 17:37:31 瀏覽:2259
LMZ12003 SIMPLE SWITCHER?電源模塊是便于使用的降壓DC-DC解決方案,可驅動高達3A的負載,具備優異的功率轉換效率、路線增強負載調節及其輸出精度。LMZ2003選用創新性封裝形式,可增強熱性能,允許手動式或設備焊接.
LMZ2003可使用4.5V至20V之間的輸入電壓軌,而且可以提供低至0.8V的可調式高精度輸出電壓。LMZ12003只需用三個外部電阻器增強四個外部電容即可實現電源模塊解決方案。LMZ12003是款安全可靠而經久耐用的設計,具備下列保護作用:熱關機、輸入欠壓鎖定、輸出過壓保護、短路保護增強輸出電流限制。該設備允許啟動預偏置輸出。一個電阻器可以將開關頻率調節到1MHz。
主要性能
■集成化屏蔽電感器
■簡易的PCB布線
■靈活性的啟動步驟,使用外部的軟啟動電容和高精度使能端
■針對浪涌電壓以及輸入欠壓鎖定和輸出短路等故障提供的保護
■結溫范圍-40℃至125℃
■選用整面的裸露焊盤和標準引腳,更便于安裝和制造
■優質的瞬態響應,可驅動現場可編程邏輯門陣列和特殊應用集成電路電路
■低輸出電壓紋波
■引腳對引腳兼容系列:LMZ14203/2/1(42V最大值3A、2A、1A)LMZ12003/2/1(20V最大值3A、2A、1A)
■可獲得WEBENCH?電源設計設備的全面支持
應用領域
■5V和12V輸入電源變換器
■開發時間受限的項目
■主要用于空間受限的高溫領域
■主要用于負輸出電壓領域
但由于TI的大面積缺料情況,很多客戶面臨超高價調貨的情況,甚至于渠道貿易商價格超過50倍正常行情。
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制