?TI非隔離電源模塊產(chǎn)品與替代方案
發(fā)布時(shí)間:2022-03-24 16:41:00 瀏覽:1861
常規(guī)的分立設(shè)計(jì)電源方案,應(yīng)用靈活,但帶來(lái)的問(wèn)題也比較明顯:
隨著功率增加,各元器件的體積和散熱的問(wèn)題更加復(fù)雜;
更多的噪聲、紋波的問(wèn)題,也給工程師的能力帶來(lái)挑戰(zhàn);
而現(xiàn)在的產(chǎn)品設(shè)計(jì),趨向精細(xì)化、智能化,TI較好地提出了模塊化的產(chǎn)品方案,即將DC-DC芯片、阻容感集成在一起,同時(shí)也大幅減少了EMI影響,工程師也就不需要花費(fèi)太多的時(shí)間在電源方向。
微型模塊式的電源方案,如用在FPGA上,既能滿(mǎn)足高頻FPGA的電源紋波,也能大幅減少占板空間達(dá)到60%,其已經(jīng)廣泛被XILINX、INTEL相關(guān)項(xiàng)目使用。
TI的非隔離DC-DC電源模塊,其中采用uSIP封裝的產(chǎn)品如下:
型號(hào) | 電流 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 封裝尺寸 |
LMZ10501 | 1A | 2.7~5.5V | 0.6~3.6V | 3*2.6mm |
LMZ20501 | 1A | 2.7~5.5V | 0.8~3.6V | 3.5*3.5*1.75mm |
LMZ20502 | 2A | 2.7~5.5V | 0.8~3.6V | 3.5*3.5*1.75mm |
LMZ21701 | 1A | 3~17V | 0.9~6V | 3.5*3.5*1.75mm |
LMZ30602 | 2A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
TPS543320 | 3A | 4.0~18V | 0.5~7V | 3*2.5mm |
TPS54318 | 3A | 2.95~6V | 0.8~4.5V | 3*3mm |
TPS54319 | 3A | 2.95~6V | 0.8~4.5V | 3*3mm |
TPS54418 | 4A | 2.95~6V | 0.8~4.5V | 3*3mm |
TPSM82810 | 4A | 2.75~6V | 0.5~5.5V | 2.8*3.0mm |
TPSM82813 | 3A | 2.75~6V | 0.6~5.5V | 2.8*3.0mm |
TPSM82822 | 2A | 2.4~5.5V | 0.6~4V | 2.0*2.5mm |
LMZ20502 | 2A | 2.7~5.5V | 0.8~3.6V | 3.5*3.5mm |
LMZ21701 | 1A | 3~17V | 0.9~6V | 3.5*3.5mm |
LMZ10501 | 1A | 2.7~5.5V | 0.6~3.6V | 3*2.6mm |
TPS826765 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.05V | 2.9*2.3mm |
TPS826711 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.8V | 2.9*2.3mm |
TPS82672 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.5V | 2.9*2.3mm |
TPS82674 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.2V | 2.9*2.3mm |
TPS82677 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.2V | 2.9*2.3mm |
TPS82671 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.8V | 2.9*2.3mm |
TPS82675 | 0.6A | 2.3~4.8V | 1.2V | 2.9*2.3mm |
而TI的大電流產(chǎn)品,則部分型號(hào)有支持并聯(lián)堆疊,采用QFM封裝如下:
型號(hào) | 電流 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 封裝尺寸 |
TPSM41625 | 25A | 4~16V | 0.6~7.1V | 11*16mm |
TPSM41615 | 15A | 4~16V | 0.6~7.1V | 11*16mm |
TPSM53604 | 4A | 3.8~36V | 1~7V | 5*5.5mm |
LMZM33606 | 6A | 3.5~36V | 1-7V | 5*5.5mm |
TPSM84624 | 6A | 4.5~17V | 0.6~10V | 7.5*7.5mm |
TPSM84424 | 4A | 4.5~17V | 0.6~10V | 7.5*7.5mm |
TPSM84824 | 8A | 4.5~17V | 0.6~10V | 7.5*7.5mm |
TPSM846C24 | 35A | 4.5~15V | 0.5~2V | 15*16mm |
TPSM846C23 | 35A | 4.5~15V | 0.35~2V | 15*16mm |
LMZ31530 | 30A | 3~14.5V | 0.6~3.6V | 15*16mm |
LMZ31520 | 20A | 3~14.5V | 0.6~3.6V | 15*16mm |
LMZ31707 | 7A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
LMZ31704 | 4A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
LMZ31710 | 10A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
LMZ30606 | 6A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
LMZ31506 | 6A | 2.95~14.5 | 0.6~5.5V | 9*15mm |
LMZ31503 | 3A | 4.5~14.5 | 0.8~5.5V | 9*15mm |
LMZ30602 | 2 A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
TPS84A20 | 10A | 2.95~17V | 0.6~5.5V | 10*10mm |
TPS84621 | 6A | 2.95~14.5 | 0.6~5.5V | 9*15mm |
TPS84610 | 6A | 2.95~6V | 0.8~3.6V | 9*11mm |
LMZ31506H | 6A | 4.5~14.5V | 0.8~5.5V | 9*15mm |
鑒于目前市場(chǎng)TI大面積缺貨,和市場(chǎng)價(jià)格飛漲的嚴(yán)峻情況,近來(lái)有很多客戶(hù)聯(lián)系我們是否有替代產(chǎn)品。其實(shí)行業(yè)知名電源廠商臺(tái)達(dá)旗下【Cyntec】很早就為全球客戶(hù)提供uPOL微型非隔離電源模塊產(chǎn)品,更好的性?xún)r(jià)比,更充足的產(chǎn)能,很多都能提供現(xiàn)貨。
如: TPS82130可以采用MUN12AD03-SEC原位替代
TPS82085 可以采用MUN3CAD03-SE 原位替代
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品原裝進(jìn)口,質(zhì)量保證,并為中國(guó)大陸市場(chǎng)提供技術(shù)支持,歡迎咨詢(xún)。
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場(chǎng)主要有三類(lèi):早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂(yōu);Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級(jí)隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)控制