LMZ31530降壓模塊(集成電感)
發布時間:2022-04-14 17:09:24 瀏覽:1751
LMZ31530電源模塊是便于使用的集成電源解決方案。它將30-aDC/DC轉換器與功率MOSFET、屏蔽電感和無源元件結合在一個輕量級QFN封裝中。這種總功率解決方案只支持三個外部器件,清除了回路補償和磁性器件選用過程。
LMZ31530功率模塊15×16×5.8mmQFN封裝便于焊接到印刷電路板上,并支持緊湊型的負載點設計。LMZ31530電源模塊的效率超過95%,具備超快的負載階躍響應和優異的功耗性能,熱阻抗為8.6°C/W。LMZ31530提供了負載離散點設計的靈活性和功能集,特別適合為各種IC和系統供電。先進的封裝技術提供了與標準QFN安裝程序和測試技術兼容的強大安全可靠的電源解決方案。
特征
?完整的集成電源解決方案;比離散設計小
?15mm×16mm×5.8mm包裝尺寸
-引腳與LMZ31520兼容
?超快速負載階躍響應
?效率高達96%
?寬輸出電壓調整0.6V至3.6V,參考精度為1%
?可選分離式電源軌支持輸入電壓降至3V
?可選用的開關頻率;(300千赫至850千赫)
?可選用的慢速啟動
?可調式過電流限制
?功率輸出良好
?輸出電壓排序
?超溫保護
?預偏置輸出啟動
?工作溫度范圍:–40°C至85°C
?增強的熱性能:8.6°C/W
?符合EN55022A級排放標準
-集成屏蔽電感
?使用LMZ31530和WEBENCH?Power Designer創建定制設計
應用
?寬帶和通信基礎設施
?DSP和FPGA負載點應用
?高密度電力系統
由于TI的大面積缺料情況,很多客戶面臨超高價調貨的情況,甚至于渠道貿易商價格超過50倍正常行情。
而知名電源制造商臺達旗下Cyntec產品,早已推出uPOL 電源模塊產品原位替代,例如:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE,完美解決TI缺貨,大量現貨供應。
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推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結構,如 TI 產品,能實現瞬態響應等但已逐漸停產;LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業級隔離式 DC-DC 轉換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠程開關控制