LMZ31503降壓電源模塊
發(fā)布時間:2022-04-18 16:58:43 瀏覽:1201
LMZ31503電源模塊是款便于應(yīng)用的集成式開關(guān)電源解決方案。它將3ADC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感和多個無源元件集成式在一個扁平QFN封裝中。LMZ31503電源模塊解決方案只需要3個外部器件,清除了回路補(bǔ)償和磁性器件選擇的操作過程。
LMZ31503電源模塊9mmx15mmx2.8mmQFN封裝可以便捷焊接到印刷電路板上,而且可以完成緊湊型的負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì),工作效率高于95%,功能損耗優(yōu)異,對環(huán)境的熱阻僅為13°C/W。當(dāng)環(huán)境溫度為85°C且沒有氣流時,設(shè)備可以提供3A的全輸出電流。
LMZ31503提供了分離負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)的靈活性和功能集,特別適合為性能卓越DSP和FPGA供電。先進(jìn)的封裝形式工藝可以提供與標(biāo)準(zhǔn)QFN安裝和檢測技術(shù)兼容的耐用安全可靠開關(guān)電源解決方案。
特性
?完整的集成式開關(guān)電源解決方案可完成小尺寸和扁平設(shè)計(jì)
?9mm×15mm×2.8mm封裝形式
-與LMZ31506之間完成引腳兼容
?效率高達(dá)95%
?0.8V至5.5V的寬輸出電壓控制范圍,基準(zhǔn)精度為1%
?可選分離開關(guān)電源軌可完成低至1.6V的輸入電壓
?可調(diào)式開關(guān)頻率(330kHz至780kHz)
?與外部時鐘同步
?可調(diào)式慢速啟動
?輸出電壓排序/跟蹤
?開關(guān)電源正常輸出
?可編程欠壓鎖定(UVLO)
?過載保護(hù)(斷續(xù)模式)
?超溫保護(hù)
?預(yù)偏置輸出啟動
?工作溫度范圍:-40°C至+85°C
?提高的熱性能:13°C/W
?滿足EN55022B類輻射標(biāo)準(zhǔn)
-集成式屏蔽電感器
?應(yīng)用LMZ31503并借助WEBENCH?電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
應(yīng)用
?寬帶和通訊基礎(chǔ)設(shè)施
?自動化測試和醫(yī)用設(shè)備
?緊湊型PCI/PCI快速端口/PXI快速端口
?DSP和FPGA負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用
?高密度分布式電源系統(tǒng)
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制