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  常見小體積非隔離電源模塊封裝形式 2025-09-18 16:45:07

  處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊，市場主要有三類：早期 PTH 結構，如 TI 產(chǎn)品，能實現(xiàn)瞬態(tài)響應等但已逐漸停產(chǎn)；LGA 封裝，如 TI 的 TPSM 系列，體積小，但適配 FPGA 高負荷工作時有散熱擔憂；Embedded Packaging 封裝，如 Cyntec 的 MPN 系列，散熱好，功率和電流高 。

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  ?DTE6024S12工業(yè)級隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器 2025-09-17 16:26:13

  DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，采用 4:1 寬電壓輸入（9V 至 36V），輸出穩(wěn)定 12V/5A（60W），具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力，采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝，支持底座或 DIN 軌安裝，集成遠程開關控制