FPGA芯片的供電
發(fā)布時(shí)間:2022-06-15 16:47:32 瀏覽:3813
采用FPGA芯片進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā),經(jīng)常會涉及到電源的選型問題, 以前的供電電壓有5V、 3.3V 、 2.5V 、1.8V、1.5V、1.2V、1.0V。隨著FPGA工藝從90nm進(jìn)化到40nm, 整個(gè)芯片的功耗也進(jìn)一步降低,則常用系列FPGA的外部供電逐步變小,目前應(yīng)用電壓范圍在0.72~1.05V,而隨著FPGA功率的增加,實(shí)際對電源的電流需求隨之增加,甚至達(dá)到幾十A 。
給FPGA的核心VCCINT進(jìn)行供電,早期的硬件工程師采用分立式設(shè)計(jì)方案,一般都需要加上專門的濾波電路來去除DC-DC電壓芯片的紋波和噪聲。在FPGA工藝迭代的同時(shí),晶體管泄漏電流會導(dǎo)致動態(tài)和靜態(tài)功耗急劇增加,對電源的紋波和噪聲的控制,則刻不容緩。
從目前主流的供電方案,我們發(fā)現(xiàn)XILINX 和ALTERA主要采用 ADI(LINEAR) 、TI的微型電源模塊,如 LTC3887,LTC2977和LTM4677。 后來INTEL在收購ALTERA的時(shí)候,同時(shí)收購了Enpirion這家電源模塊廠商(后來于2020年出售給臺灣立锜)。
在FPGA應(yīng)用的電源方面,臺灣臺達(dá)/Cyntec 早在2007年開始就提供多樣化微型電源模塊產(chǎn)品。
在低功率方面提供:
型號 | 封裝尺寸 | 輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 |
MUN12AD03-SEC | 2.8*3.0*1.5mm | 4.5~17.0V | 0.8~5.5V | 3A |
MUN12AD05-SMFL | 6.0*6.0*3.5mm | 4.5~20.0V | 0.6~1.8V | 5A |
MPN12AD06-TS | 12.19*12.19*5.4mm | 4.5~17.0V | 0.6~5.5V | 6A |
MSN12AD12-MP | 8.6*7.5*6.5mm | 4.5~16.0V | 0.6~5.5V | 12A |
MSN12AD20-MQ | 10.0*9.0*6.5mm | 4.5~15.0V | 0.6~5.5V | 20A |
這顆物料P2P替代TI的 TPS82130SILR,被眾多客戶認(rèn)可。
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制