TPSM82823電源模塊替代
發(fā)布時(shí)間:2022-10-27 16:54:18 瀏覽:1380
TI的微型電源模塊產(chǎn)品TPSM82823由于采用內(nèi)埋式芯片組裝工藝,其EMI特性具備良好的表現(xiàn),十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳輸方案介紹中,也可以看到這顆電源模塊的推薦。
實(shí)際的光模塊PCB尺寸空間極度緊湊,尤其是200G\400G高速傳輸產(chǎn)品。
TPSM82823這顆電源模塊的引腳定義十分簡(jiǎn)單,示意圖如下:
電性能參數(shù)如下:
輸入電壓 | 輸出電壓 | 工作電流 | 體積尺寸 |
2.4~5.5V | 0.6~4V | 3A | 2.0*2.5*1.1mm |
矽力杰也推出了原位替代產(chǎn)品SQ7600D,引腳定義和封裝與TI的一致。
與TI的市場(chǎng)服務(wù)狀態(tài)相比較,Cyntec推出同款原位替代電源模塊產(chǎn)品MUN3CAD03-JB, 已經(jīng)計(jì)劃在2022年Q4量產(chǎn)供貨。
實(shí)物示意圖如下:
這顆MUN3CAD03-JB也具有優(yōu)秀的紋波特性,如下圖:
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