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?MUN3CAD01-SB熱測(cè)試條件

發(fā)布時(shí)間：2023-01-13 16:51:01 瀏覽：2001

MUN3CAD01-SB的所有熱試驗(yàn)條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此，測(cè)試板尺寸為30mmx30mmx1.6mm，有4層2oz。Rth(jchoke-a)然后使用設(shè)置在合理有效導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試板上的器件在0LFM下進(jìn)行檢測(cè)。MUN3CAD01-SB模塊設(shè)計(jì)適用于在外殼溫度少于110°C時(shí)，免受輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度的影響。

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MUN3CAD01-SB無(wú)鉛焊接技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鋁合金被廣泛運(yùn)用于取代傳統(tǒng)Sn/Pb鋁合金。MUN3CAD01-SB功率模塊工藝推薦采用Sn/Ag/Cu鋁合金(SAC)。在SAC鋁合金系列中，SAC305是種備受歡迎的釬料鋁合金，含3%Ag和0.5%Cu，非常容易獲取。通常，概要文件有三個(gè)階段。在從室溫到150℃的初始階段，溫度升高速率不宜超過(guò)3℃/秒。然后浸泡區(qū)出現(xiàn)在150°C至200°C之間，并應(yīng)連續(xù)60至120秒。最后，維持在217℃以上60~150秒，使焊接材料熔化，使最高值溫度在255℃~260℃之間(不得超過(guò)30秒)。需要注意的是，最高值溫度的時(shí)間需根據(jù)PCB板的質(zhì)量而定。回流曲線一般由焊接材料供應(yīng)商提供，并應(yīng)根據(jù)不同的焊接材料類型和制造商的成份進(jìn)行優(yōu)化。

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