SILERGY矽力杰SQ76825EAIM電源模塊
發(fā)布時(shí)間:2023-03-02 16:48:53 瀏覽:1512
與離散功率模塊相比較,SILERGY矽力杰電源模塊的體積減少了90%。SQ76825EAIM能夠降低寄生電感/電容,提高工作效率,減少信號(hào)失真。SQ76825EAIM具有較強(qiáng)的散熱和抗干擾能力性能和良好的抗干擾能力的三維封裝性能。高頻振動(dòng)與環(huán)境適應(yīng)能力。
SQ76825EAIM電源模塊減少了PCB成本和SMD技術(shù)時(shí)間,能夠充分減少上市時(shí)間(布局簡(jiǎn)單,測(cè)試、調(diào)試迅速),SQ76825EAIM具備更簡(jiǎn)易的采購管理(最小起訂量,更低的CE和系統(tǒng)工作),高效率的6A,1.5MHz,I2C可編程控制器電感,內(nèi)嵌同步降壓穩(wěn)壓器。
特征
輸出電壓:2.7V~5.5V
準(zhǔn)穩(wěn)定頻率:1.5MHz
內(nèi)部軟啟動(dòng)控制浪涌電壓
典型的95μA靜態(tài)電流
內(nèi)部開關(guān)低RDS(ON)(頂端/底端):12mΩ/6mΩ
可編程控制器輸出電壓:0.6V至1.5V,步幅:10mV
6A連續(xù)性負(fù)載電流性能
遠(yuǎn)程控制電壓檢測(cè)性能,提供優(yōu)異的控制精度
1MHz迅速模式再加上I2C總線接口
打嗝模式自我保護(hù)
電源優(yōu)良標(biāo)識(shí)
滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定且無鹵素
緊湊型封裝:MQFN3.2×4.2-16
SILERGY(矽力杰)主要生產(chǎn)電源芯片、電源模塊等模擬器件。
針對(duì)SILERGY矽力杰的電源模塊產(chǎn)品,立維創(chuàng)展提供pin to pin原位替代產(chǎn)品,現(xiàn)貨優(yōu)勢(shì)價(jià)格,歡迎咨詢。
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SQ76825EAIM | |
Vin_min (V) | 2.7 |
Vin_max (V) | 5.5 |
Io_max (A) | 6 |
參考精度 | ±1% |
效率高達(dá) | 83% @ 3.3VIN,1VOUT |
頻率轉(zhuǎn)換頻率 (MHz) | 1.5 |
智商 (uA) | |
導(dǎo)通1 | |
導(dǎo)通電阻2 | |
界面 | |
封裝 | MQFN3.2×4.2-16 |
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場(chǎng)主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級(jí)隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制