?MUN3C1HR6-FB熱注意事項與回流參數(shù)Cyntec
發(fā)布時間:2023-08-24 16:48:53 瀏覽:1503
MUN3C1HR6-FB是完整的直流-直流電源模塊,不需要額外的外部器件。
所有的熱測試條件均通過JEDECEIJ/JESD51規(guī)范。因此,MUN3C1HR6-FB寬度為30mm×30mm×1.6mm,共4層。然后,在LFM情況為0的高效熱導率測試夾具上安裝組件,精確測量Rth(jchoke-a)。MUN3C1HR6-FB模塊設計用作機殼溫度低于110°C時選擇,不管輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度怎樣改變。
MUN3C1HR6-FB無鉛焊接工藝技術是電子設備生產(chǎn)制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)被推薦用作MUN3C1HR6-FB功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,而且有利于獲取。通常,環(huán)境變量有三個階段。在從室溫到150°C的初級階段,溫度的升高速率不得超過3°C/秒。然后,浸泡區(qū)在150°C至200°C之間,應連續(xù)60至120秒。最后,在217°C以上維持60~150秒,使焊接材料熔化,使最高值溫度為255°C至260°C之間(不超過30秒)。需要注意,MUN3C1HR6-FB最高值溫度的時間應當決定于PCB板的質(zhì)量。回流輪廓通常為焊接材料供應商支持,應依據(jù)多種焊接材料類型和多種制造商的公式進行調(diào)整。
Cnytec成立于1991年,主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應用領域功能模塊。產(chǎn)品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動設備、通信基站、機械設備等。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
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Part Number | Dimension(mm) | Input Voltage(V) | Output Voltage(V) | ||
L | W | T | |||
MUN3C1HR6-FB | 2.5 | 2.3 | 1.05 | 2.3~5.0 | 1.82 |
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