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Cyntec的MUN12AD03-SECM選擇使SS管腳浮動(dòng)，系統(tǒng)默認(rèn)1ms軟起動(dòng)時(shí)間。針對(duì)超出1ms的軟起動(dòng)時(shí)間，在SS管腳和GND之間連接一個(gè)電容能夠?qū)敵鲭妷旱膯?dòng)斜率實(shí)現(xiàn)編程。4μA的穩(wěn)定電流為外部電容器充電。

熱注意事項(xiàng)：

所有熱測(cè)試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)。因此，測(cè)試夾具寬度為30mm×30mm×1.6mm，共4層2oz。然后，在0LFM條件下，用設(shè)置在有效導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試架上的器件檢測(cè)Rth（jchoke-a）。MUN12AD03-SECM模塊設(shè)計(jì)用作機(jī)殼溫度過低110°C時(shí)選擇，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度怎么改變。

回流參數(shù)：

無(wú)鉛焊接工藝是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應(yīng)用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦用作該功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金產(chǎn)品中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且容易獲取。通常，環(huán)境變量有三個(gè)階段。在從室溫到150°C的初級(jí)階段，溫度的上升速率不得超過3°C/秒。然后，浸濕在150°C至200°C之間，應(yīng)連續(xù)60至120秒。最后，在217°C以上維持60~150秒，使焊接材料融化，使最高值溫度為255°C至260°C之間（不超過30秒）。要注意的是，最高值溫度時(shí)間應(yīng)當(dāng)決定于PCB板材的質(zhì)量。回流輪廓一般由焊接材料供應(yīng)商支持，需根據(jù)多種焊接材料類型和多種制造商的公式進(jìn)行調(diào)整。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源MMN12AD01-SG產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫(kù)存，例如型號(hào)：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國(guó)大陸市場(chǎng)提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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