?MPN541382-PV電源模塊替代VTM48EF040T050B00
發(fā)布時(shí)間:2023-12-13 16:48:40 瀏覽:1287
VTM48EF040T050B00是款高效的(94%正弦振幅轉(zhuǎn)換器(SAC)主總線從26到55VDC運(yùn)行,以提供隔離輸出。正弦振幅轉(zhuǎn)換器提供的低交流阻抗超過了大多數(shù)下游調(diào)節(jié)器的帶寬;因此,通常負(fù)載電容可以位于正弦幅度轉(zhuǎn)換器的輸入端。因?yàn)?/span>VTM48EF040T050B00的k系數(shù)是1,/12,所以電容值可以減小144倍,從而節(jié)省了板面積、材料和總系統(tǒng)成本。
VTM48EF040T050B00采用VI芯片封裝,兼容標(biāo)準(zhǔn)取放和表貼組裝工藝。由于較大的熱接口面積和出色的導(dǎo)熱性,共模VI芯片封裝提供了增強(qiáng)的熱管理。與傳統(tǒng)方法相比,VTM48EF040T050B00的高轉(zhuǎn)換效率提高了整個(gè)系統(tǒng)的效率,降低了運(yùn)行成本。
VTM48EF040T050B00可以利用因子分解電源架構(gòu),通過降低轉(zhuǎn)換和分配損耗以及促進(jìn)高密度負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換來提供效率和尺寸優(yōu)勢(shì)。
功能和優(yōu)點(diǎn)
?48VDC至4VDC 50A電流倍增器
在標(biāo)準(zhǔn)48V或24V PRM下運(yùn)行?調(diào)節(jié)器
?高效率(>94%)可降低系統(tǒng)功耗
?高密度(170A/in3)
?“全芯片”VI Chip?封裝實(shí)現(xiàn)了與系統(tǒng)板的表面安裝、低阻抗互連
?包含針對(duì)以下情況的內(nèi)置保護(hù)功能:
過電壓鎖定
過電流
短路
過熱
?提供啟用/禁用控制、內(nèi)部溫度監(jiān)測(cè)
?ZVS/ZCS諧振正弦幅度轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/span>
?在典型應(yīng)用中,滿載時(shí)溫升小于50oC
VTM48EF040T050B00電源模塊推薦用作空間緊湊產(chǎn)品,能夠提供大電流高功率但由于VTM48EF040T050B00停售,市場(chǎng)只能選擇替換型號(hào)。
市場(chǎng)推薦的臺(tái)達(dá)旗下Cyntec的MPN541382-PV,Mblock功率模塊的產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)正負(fù)2的連接方式,提供高至1000w的負(fù)載功率,而封裝體積僅有2.8*17.3*7.7mm。
Cnytec成立于1991年,以技術(shù)創(chuàng)新為主、生產(chǎn)銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應(yīng)用領(lǐng)域功能設(shè)計(jì)。產(chǎn)品主要包括集成電感、功率模塊和高精度電阻。廣泛用于移動(dòng)終端、通信基站、機(jī)械設(shè)備等。
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場(chǎng)主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級(jí)隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制