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?Ironwood開放式頂部BGA插座BGA 插座MCM

發(fā)布時間：2023-12-14 16:59:09 瀏覽：922

應(yīng)用Ironwood開放式BGA/QFP插座有兩種情況。一種是在頂端安置熱電阻，并瀏覽BGA的機殼溫度。另一種是與熱室搭配使用，熱空氣被迫根據(jù)頂端。這將導(dǎo)致機殼保持在特殊溫度條件下，以測試設(shè)備在該溫度條件下是否正常工作。熱空氣從頂部根據(jù)BGA插座壓縮板中制作的氣流管道排出。

許多應(yīng)用需要檢測組件的頂端?？蛻敉ǔＪ窃谫Y格檢測過程中接觸頂端的微型模塊。開放BGA插座MCM采用多閂鎖機構(gòu)，對IC組件的邊緣增加壓力，留下核心區(qū)域?qū)崿F(xiàn)檢測。

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