DCM2322T50T1360M60 DC-DC電源模塊VICOR
發(fā)布時(shí)間:2024-08-06 09:24:35 瀏覽:955
DCM2322T50T1360M60是一款由VICOR公司生產(chǎn)的先進(jìn)DC-DC電源模塊,專(zhuān)為高隔離、高效率及穩(wěn)定輸出的應(yīng)用設(shè)計(jì)。該模塊采用高頻率零電壓切換(ZVS)技術(shù),提供穩(wěn)定的12.0V DC輸出,具有卓越的熱管理性能和緊湊的封裝尺寸。
核心特點(diǎn)包括:
- 高隔離與穩(wěn)定性,適用于對(duì)電氣隔離要求高的場(chǎng)合。
- 高峰值效率達(dá)89.7%,降低能量轉(zhuǎn)換損失。
- 高功率密度,241W/in3體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)60W連續(xù)輸出。
- 寬輸入電壓范圍,支持9V至50V DC。
- 內(nèi)置全功能電流限制保護(hù)機(jī)制,包括過(guò)電壓、過(guò)電流、欠電壓、短路保護(hù)及熱關(guān)斷。
- 支持陣列模式和增強(qiáng)輸出電壓調(diào)節(jié)模式,滿(mǎn)足不同應(yīng)用需求。
應(yīng)用領(lǐng)域包括鐵路運(yùn)輸、國(guó)防/航空航天、工業(yè)自動(dòng)化和流程控制。
封裝與尺寸方面,采用VICOR獨(dú)有的ChiP封裝技術(shù),尺寸為0.978 x 0.898 x 0.284英寸(24.84 x 22.80 x 7.21毫米),重量?jī)H為14.4克(0.51盎司)。
其他相關(guān)型號(hào):
型號(hào) | 輸入電壓 (V) | 輸出電壓 (V) | 功率 (W) | 溫度 | 尺寸 | 封裝 |
DCM2322T50T1360M60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 12.0 (7.2 - 13.2) | 60 | -55 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T1360T60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 12.0 (7.2 - 13.2) | 60 | -40 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T1760M60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 15.0 (9.0 - 16.5) | 60 | -55 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T1760T60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 15.0 (9.0 - 16.5) | 60 | -40 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T2660M60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 24.0 (14.4 - 26.4) | 60 | -55 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T2660T60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 24.0 (14.4 - 26.4) | 60 | -40 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T3160M60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 28.0 (16.8 - 30.8) | 60 | -55 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T3160T60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 28.0 (16.8 - 30.8) | 60 | -40 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T5360M60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 48.0 (28.8 - 52.8) | 60 | -55 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
DCM2322T50T5360T60 | 30.0 (9.0 - 50.0) | 48.0 (28.8 - 52.8) | 60 | -40 to 125°C | 24.84 x 22.80 x 7.21mm | 2322 ChiP |
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場(chǎng)主要有三類(lèi):早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂(yōu);Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級(jí)隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)控制