custom mmic的mmic芯片開發(fā)處理步驟
發(fā)布時間：2018-10-10 09:42:38 瀏覽：1744
1.規(guī)范定義
我們將與您合作，將功能分解為組件級別。我們的設計師將確定權衡取舍，提出改善績效的方法并幫助您實現成本目標。
2.布局
MMIC開發(fā)過程中經常忽略設計的布局。雖然我們的競爭對手正在轉向這一過程的自動化，但我們堅信布局仍然是一種藝術形式，我們的設計受益于我們對最小細節(jié)的關注。對稱性和層次結構構成了我們藝術作品的基礎。
3.模擬
由于MMIC制造是一項代價高昂的工作，因此我們非常重視仿真。我們的專家使用線性和非線性模擬器來復制設計的所有方面，包括工藝變化。我們還在整個仿真階段考慮不同的拓撲結構，以提高MMIC的性能，生產準備和可靠性。
4.電磁分析
必須使用電磁技術解決與布局接近度相關的耦合因子。我們的團隊擁有博士級電磁學經驗，使我們在使用商業(yè)EM軟件方面具有獨特的資格。電磁分析遠不止S參數，我們知道如何解釋結果以評估各種電路元件之間的所有相互作用。
5.鑄造聯(lián)絡
為工作確定合適的代工廠與設計本身一樣重要。我們已向全美所有主要代工廠提交了數百個口罩，因此在每個代工廠內建立了工作關系。我們依靠這些關系來確保我們提供干凈的數據和正確平鋪的設計，以滿足代工廠的規(guī)格，流程和期限。此外，作為其值得信賴的合作伙伴，代工廠可以在將新流程發(fā)布到通用設計社區(qū)之前盡早訪問最新流程。
6.熱分析
任何組件（主動或被動）的長期可靠性取決于仔細的熱分析。我們的全3D有限元仿真工具允許我們在幾分鐘內分析任何MMIC的熱特征。因此，我們將熱分析轉化為熱優(yōu)化，并始終如一地創(chuàng)建比競爭對手低幾十度的設備。冷卻器設備具有更高的可靠性，更高的增益和更高的功率附加效率 - 我們可以為您的應用提供所有這些功能。
7.包裝
對于許多設計人員而言，電路性能在MMIC的端口處結束，很少考慮到封裝。這很少有效。在Custom MMIC，我們認為該軟件包是我們設計過程中不可或缺的一部分。我們對所有類型包裝（從塑料到定制外殼）的經驗使我們開發(fā)了這些組件的專有模型。結果，我們第一次就獲得了正確的過渡。
8.產品發(fā)布支持
使用Custom MMIC，您可以在產品發(fā)布時更加自信。我們確保MMIC的所有方面在發(fā)布之前都經過檢查和審查，并且您有支持文檔來備份其性能特征。我們的關鍵預發(fā)布步驟包括ESD測試，過溫測試，器件老化和應用支持。
9.測量和測試
通過我們自己的測量和測試功能支持我們的設計，確保了所有關鍵開發(fā)點的一致性和監(jiān)督。我們的內部測量和測試設備最高可達75 GHz。我們的設備包括矢量網絡分析儀，噪聲系數計，頻譜分析儀，定標器功率計和晶圓探針臺。我們是晶圓上測試和芯片/器件級特性的專家，我們定制了ATE軟件以快速捕獲大量數據。
10.應用工程
作為定制供應商，我們理解每個實施都是不同的。這就是為什么每次參與都包含高水平的應用工程支持。我們?yōu)槊總€MMIC提供外形圖，偏置電路和裝配說明，以確保它們成為端到端解決方案的一部分。我們的應用工程師團隊可在安裝后隨時進行故障排除，并可在整個過程中為您提供幫助。
11.測試夾具
通常將事后視為災難性后果，測試夾具是MMIC設計過程和工作范圍的組成部分。這就是為什么我們在開發(fā)過程中為我們的封裝表面貼裝（SMT）和芯片或芯片級器件創(chuàng)建裝配圖，電路板設計和測試計劃，而不是之后。
