?MUN3C1CR6-SB電源模塊替代LTM8061,TPS82673,TPS826745,TPS82130
發(fā)布時(shí)間:2025-04-17 16:36:49 瀏覽:611
MUN3C1CR6-SB是Cyntec(乾坤科技)推出的一款高效非隔離微型電源模塊,MUN3C1CR6-SB電源模塊以其小尺寸、高集成度和低功耗特性,成為便攜式和空間受限應(yīng)用的理想選擇。適用于移動(dòng)終端、SSD存儲(chǔ)設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。
MUN3C1CR6-SB電源模塊可替代LTM8061(ADI)或TPS82130(TI)等同類產(chǎn)品,但需注意輸入/輸出電壓范圍和封裝兼容性。
MUN3C1CR6-SB與目標(biāo)替代模塊的參數(shù)對(duì)比
型號(hào) | MUN3C1CR6-SB | LTM8061 | TPS82673 | TPS826745 | TPS82130 |
輸入電壓范圍 | 2.7V~5.5V | 2.375V~20V | 2.3V~4.8V | 2.3V~4.8V | 2.5V~5.5V |
輸出電壓 | 1.25V | 0.6V~5.5V可調(diào) | 1.26V | 1.225V | 0.6V~5.5V可調(diào) |
輸出電流 | 0.6A | 最大2A | 0.6A | 0.6A | 最大1A |
封裝尺寸 | 2.0mm×2.5mm×1.1mm | BGA或LGA,尺寸較大 | 2.30mm×2.90mm | 2.30mm×2.90mm | 3mm×3mm×1.6mm |
功能特性 | 內(nèi)置電感,支持遠(yuǎn)程開關(guān)、節(jié)能模式,有欠壓鎖定和過流保護(hù) | 內(nèi)置電感、MOSFET和補(bǔ)償電路,支持遠(yuǎn)程開關(guān)和多種保護(hù)功能 | 內(nèi)置電感、MOSFET,支持節(jié)能模式,有多種保護(hù)功能 | 內(nèi)置電感、MOSFET,支持節(jié)能模式,有多種保護(hù)功能 | 內(nèi)置電感、MOSFET和補(bǔ)償電路,支持遠(yuǎn)程開關(guān)和節(jié)能模式 |
優(yōu)勢(shì) | 小尺寸、高集成度,適合空間受限應(yīng)用 | 高集成度,輸入/輸出范圍寬,適合復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì) | 小尺寸,適合低功耗應(yīng)用 | 小尺寸,適合低功耗應(yīng)用 | 性價(jià)比高,封裝形式與MUN3C1CR6-SB接近 |
劣勢(shì) | 功能相對(duì)簡(jiǎn)單 | 成本高,封裝形式可能不兼容 | 輸出電流較小 | 輸出電流較小 | 輸出電流和封裝尺寸略大 |
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。Cyntec的電源模塊DC-DC產(chǎn)品,交付快速,免費(fèi)提供樣品,部分型號(hào)現(xiàn)貨庫(kù)存。例如型號(hào):MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國(guó)大陸市場(chǎng)提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
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處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場(chǎng)主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時(shí)有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級(jí)隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制