Cyntec電源模塊替代TOREX XC9704
發(fā)布時間:2025-06-19 16:34:47 瀏覽:431
隨著攜帶式電子設(shè)備對電源芯片的高效率、微型化需求不斷增長,TOREX的XC9704系列因系統(tǒng)的穩(wěn)定性能被廣泛應(yīng)用在移動智能終端、智能傳感器等領(lǐng)域。然而,在實踐工程中,工程師常遭遇供應(yīng)鏈震蕩或成本控制需求,急需安全可靠的替代選擇。Cyntec電源芯片憑借其性能卓越、小型化及快速交貨的優(yōu)勢,成為XC9704的最佳替代選擇。
參數(shù)對比:
型號 | 輸入電壓范圍 (V) | 輸出電流 (A) | 封裝尺寸 (mm) | 適用場景 | 限制 |
XC9704 | 2.7 - 5.5 | 0.6 | SOP8 (約5x3x1.5) | 通用小型設(shè)備,對功耗和尺寸要求較高的應(yīng)用 | 無特別限制,但輸出電流較低,適合輕負(fù)載應(yīng)用 |
MUN3CAD03-JB | 2.5 - 5.5 | 3 | 2.5x2.0x1.3 | 對尺寸敏感且電流需求較高的應(yīng)用(如便攜設(shè)備、小型傳感器) | 輸入電壓上限較低,需確保系統(tǒng)電壓不超過5.5V |
MUN3CAD03-JE | 2.75 - 5.5 | 3 | 3.0x2.8x1.3 | 對電流和尺寸均有要求,且輸入電壓穩(wěn)定在低電壓段的應(yīng)用 | 輸出電壓范圍較窄(5.0V - 3.3V),需確認(rèn)是否匹配系統(tǒng)需求 |
HS20116 | 4.5 - 20 | 20 | 14.5x14.5x7.45 | 對電流和電壓范圍要求高,且空間允許的大型設(shè)備(如工業(yè)控制、通信基站) | 體積過大,不適合小型化設(shè)計 |
Cyntec的競爭優(yōu)勢
快速交貨:標(biāo)準(zhǔn)交貨時間4-6周,緊急需求能夠提供樣品支持。
技術(shù)服務(wù):提供完整檢驗報告及可靠性數(shù)據(jù),協(xié)助計劃方案驗證。
成本控制:中國內(nèi)地市場直接供應(yīng),價格優(yōu)勢且?guī)齑骒`活。
應(yīng)用領(lǐng)域
移動終端設(shè)備:如數(shù)碼相機(jī)、傳感器,推薦MUN3CAD03系列,兼?zhèn)湫逝c尺寸。
工業(yè)電源:12V/24V線路降壓需求,可以選擇HS20116或MUN12AD03-SEC(現(xiàn)貨型號)。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。Cyntec的電源模塊DC-DC產(chǎn)品,交付快速,免費提供樣品,部分型號現(xiàn)貨庫存。例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
推薦資訊
處理器等元器件常用 POL 非隔離電源模塊,市場主要有三類:早期 PTH 結(jié)構(gòu),如 TI 產(chǎn)品,能實現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)等但已逐漸停產(chǎn);LGA 封裝,如 TI 的 TPSM 系列,體積小,但適配 FPGA 高負(fù)荷工作時有散熱擔(dān)憂;Embedded Packaging 封裝,如 Cyntec 的 MPN 系列,散熱好,功率和電流高 。
DTE6024S12 是 XP Power 旗下 DTE60 系列的工業(yè)級隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,采用 4:1 寬電壓輸入(9V 至 36V),輸出穩(wěn)定 12V/5A(60W),具備 1.5kVac 隔離電壓、91%典型效率、-40°C 至 +95°C 寬溫工作能力,采用 2"×1"×0.4" 金屬帶絕緣基板封裝,支持底座或 DIN 軌安裝,集成遠(yuǎn)程開關(guān)控制