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HCB1190是臺(tái)達(dá)（DELTA）的HCB系列高電流SMT（表面貼裝）功率電感器，屬于 HCB 系列，致力于高性能、高電流系統(tǒng)設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于高功率密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換器、POL 模塊、車載電源等場(chǎng)景。

核心特征

高電流承載能力

額定電流范圍：35A 至 50A（部分型號(hào)高達(dá) 280A，如 HCB1190-221 等組合型電感）。

飽和電流（Isat）：28A 至 79A，確保在高負(fù)載下穩(wěn)定工作。

直流電阻（DCR）：0.31mΩ至 0.63mΩ，低損耗設(shè)計(jì)提高效率。

緊湊型設(shè)計(jì)與高頻率響應(yīng)

封裝尺寸：11.2mm×11.2mm×9.0mm（部分型號(hào)為 11.5mm×11.2mm），超薄型設(shè)計(jì)（最大厚度 0.6mm）節(jié)省 PCB 空間。

頻率范圍：高頻率適用，滿足現(xiàn)代電源轉(zhuǎn)換需求。

材料與環(huán)保

選用金屬粉塵芯，實(shí)現(xiàn)高性能與低損耗。

100% 無(wú)鉛（Pb），滿足 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保符合規(guī)定。

應(yīng)用場(chǎng)景

服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心

電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）、DC-DC 轉(zhuǎn)換器，為 CPU/GPU 提供穩(wěn)定電力兼容。

超薄型車載電源模塊，適用緊湊型空間需求。

高性能計(jì)算

GPU 板卡電源電路，兼容高瞬態(tài)電流需求。

人工智能加速器、FPGA 等高功耗芯片供電。

工業(yè)與通信

通信基站電源、交換機(jī)等通訊設(shè)備，確保高可靠性運(yùn)行。

工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，應(yīng)對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境。

優(yōu)勢(shì)總結(jié)

性能卓越：高電流、低 DCR、高頻率響應(yīng)，滿足高端應(yīng)用嚴(yán)苛要求。

設(shè)計(jì)靈活：多種電感值與封裝可選，兼容定制化需求。

環(huán)保符合規(guī)定：無(wú)鉛材料，滿足全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

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