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GT-BGA-2001是Ironwood Electronics旗下GT Elastomer系列的高速BGA測試插座，采用彈性體互連技術，具備高可靠性、低信號損耗（94GHz時僅1dB）及超長機械壽命（超20萬次插拔），專為高頻場景下BGA封裝器件的驗證測試、性能評估及老化實驗設計，可穩定支持高速數字信號（如PCIe 5.0）與高頻模擬信號傳輸。

技術參數

封裝類型：BGA，支持 0.15 mm 及以上 Pitch

引腳數量：189

節距（Pitch）：1.0 mm

IC 尺寸：18 mm × 18 mm（最大）

陣列尺寸：17 × 17

插拔方式：旋轉式頂蓋，便于芯片快速更換

接觸電阻：<30 mΩ

單針電流承載能力：5 A

工作溫度范圍：-55°C 至 +160°C

插拔壽命：1000~2000 次

高頻性能：帶寬高達 94 GHz，插入損耗低（75 GHz 時 ≤ -1 dB）

電氣性能：

自感：0.04–0.06 nH

互感：0.003–0.024 nH

互容：0.006–0.012 pF

安裝方式：無需焊接，直接壓接在 PCB 上，需預開連接孔

推薦工具：需配合 Ironwood 扭矩工具使用，以確保垂直壓縮力并延長彈性體壽命

技術特性

彈性體互連技術：采用GT接觸技術，通過銀粒子彈性體實現低信號損耗（94GHz時僅1dB），支持高頻信號傳輸。

彈性體溫度范圍：-55℃至+160℃，適應極端環境。

高機械耐久性：支持超過200,000次插拔循環，滿足ATE（自動測試設備）等高循環壽命應用需求。

信號完整性優化：接觸電阻小于30毫歐，確保信號傳輸穩定性。

寄生電感低，減少高頻信號干擾。

應用場景

高頻測試與驗證

l 適用于5G通信、機載雷達等需要高帶寬、低信號損耗的場景。

l 支持PCIe 5.0（32GT/s）、USB4等高速接口測試，誤碼率（BER）低于10?12。

復雜電源設計

l 當PCB背面有密集器件時，定制絕緣板可避免空間沖突和電氣干擾。

l 兼容高功率器件測試，如汽車電子、工業控制等領域。

高性能計算與通信設備

l 用于服務器CPU、5G基站、車載域控制器等設備的測試與驗證。

l 支持高溫老化穩定性測試，確保長期可靠性。

深圳市立維創展科技授權代理Ironwood Electronics產品在中國區銷售與技術服務支持。歡迎咨詢。