產品詳情介紹
11302-3是一個低姿態(tài)的3dB混合耦合器，易于使用的表面安裝封裝，適用于225-400MHz頻段。11302-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇，也是滿足日益增長的小型印刷電路板需求的理想解決方案。零件已通過嚴格的鑒定和單位100%的測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板兼容的材料制造的。
11302-3特征：
?225-400兆赫
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷盤
?方便的包裝
?100%測試
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