產品詳情介紹
1M803S Micro-Xinger?是一款輕薄的微型3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安裝封裝，專為U-NII、ISM和hyperLAN應用而設計。1M803S專為平衡放大器和信號分配而設計，是無線工業對更小的印刷電路板和高性能的日益增長的需求的理想解決方案。零件已經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板（如FR4和G-10）兼容的材料制造的。采用6種符合RoHS標準的浸錫工藝生產。
1M803S特征：
?5.0–6.0千兆赫
?非常低的損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷盤
?新微型封裝
?100%測試
?無鉛