Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器
發布時間:2024-04-07 09:26:21 瀏覽:5068
Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直角的類型,非常適合特定應用的需求。此外,它具有3.05mm的插槽,這一特點為其提供了穩定的連接性能。
在電氣特性方面,Molex 705530012連接器的每個觸點最大電流為3.0安培,而電壓最大值則為250伏。這些參數確保了連接器在高負載情況下的穩定性和可靠性。
從物理特性來看,該連接器具有13個電路,并且采用了0.38μm金(Au)選擇性電鍍技術,這種技術有助于提高連接器的導電性能和耐腐蝕性。同時,連接器的尾部采用了錫(Sn) PC電鍍,這增強了連接器的連接穩定性和耐久性。
在設計和應用方面,Molex 705530012連接器特別適用于信號傳輸和線對板連接。它的PCB插座類型使其易于安裝到印刷電路板上,從而簡化了電路連接過程。此外,連接器還具備完全籠罩的設計,這有助于保護內部電路免受外部環境的干擾和損壞。
規格參數:
分離 | 不 | 電路(負載) | 13 |
---|---|---|---|
電路數(最大) | 13 | 顏色 - 樹脂 | 黑 |
耐久性(最大插拔次數) | 50 | 易燃 | 94V-0型 |
支持灼熱絲 | 不 | 配合部件指南 | 是的 |
鎖定到配合部分 | 是的 | 材質 - 金屬 | 黃銅、磷青銅 |
材料 - 電鍍配合 | 金 | 材料 - 電鍍端接 | 錫 |
材質 - 樹脂 | 高溫熱塑性塑料 | 凈重 | 2.880/克 |
行數 | 1 | 取向 | 直角 |
包裝類型 | 管 | PC 尾部長度 | 3.30毫米 |
PCB定位儀 | 不 | PCB保持力 | 沒有 |
PCB 厚度 - 推薦 | 1.60毫米 | 間距 - 配接接口 | 2.54毫米 |
電鍍最小值 - 配接 | 0.381微米 | 電鍍最小值 - 端接 | 1.905微米 |
極化到配合部分 | 是的 | 籠罩 | 完全地 |
堆疊 | 不 | 溫度范圍 - 工作溫度 | -40° 至 +105°C |
端接接口樣式 | 通孔 |
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