芯片式電源模塊與光通信
非隔離型集成
芯片式電源模塊
DC-DC
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,是美國THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中國的授權(quán)渠道商,其金屬玻璃密封端子,已廣泛應(yīng)用于航天、軍事、通信等高可靠性領(lǐng)域。
Lab-Flex S線纜是Smiths Interconnect(史密斯英特康)精心打造的一款頂級(jí)同軸射頻線纜組件,運(yùn)用了絞合式中心導(dǎo)體技術(shù),專為應(yīng)對(duì)高動(dòng)態(tài)撓曲場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。
ABSD-10168PSM是一款基于砷化鎵(GaAs)材料的有源單片微波集成電路(MMIC)巴倫,采用了 3mm 尺寸的 QFN(Quad Flat No-leads,即四方扁平無引腳)表面貼裝封裝形式。
美國對(duì)華加征高關(guān)稅致 ADI 與 TI 成本與風(fēng)險(xiǎn)攀升,國產(chǎn)替代機(jī)遇涌現(xiàn)。Cyntec(乾坤)MUN3C1HR6-SB 電源模塊因技術(shù)參數(shù)匹配、供應(yīng)鏈穩(wěn)定、本土化支持佳,在固定輸出電壓、小尺寸封裝及成本敏感型應(yīng)用中,成為替代國際品牌的理想之選,具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),可在不同場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)直接或部分替代。
美國對(duì)華加征125%關(guān)稅,直接覆蓋TI與ADI在美國晶圓廠生產(chǎn)的CPU、DPU、MCU、射頻芯片、存儲(chǔ)器芯片及車規(guī)級(jí)芯片等核心產(chǎn)品。以TI為例,其2024年?duì)I收中中國區(qū)占比達(dá)19%(30.1億美元),若因關(guān)稅被迫提價(jià),將直接削弱其在中國市場(chǎng)的份額。
MGDSI-100-G-B工業(yè)級(jí)DC/DC轉(zhuǎn)換器屬于GAIA公司的MGDI-100系列,專為分布式電源架構(gòu)設(shè)計(jì)。MGDSI-100-G-B支持2.5V至26V單輸出電壓選項(xiàng),適配24V直流應(yīng)用,具備寬輸入電壓范圍(9V-75V)、高可靠性(-40℃至+105℃寬溫工作)及過壓/欠壓/過流/短路四重保護(hù)功能
?DS856是一款高性能直接數(shù)字頻率合成器(DDS),具備超寬頻率范圍、高分辨率和低功耗特性,專為雷達(dá)、通信、電子戰(zhàn)等高精度頻率信號(hào)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì).
EV12AD550B是一款高性能的宇航級(jí)S波段雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),專為需要高采樣率、高動(dòng)態(tài)范圍和寬帶輸入的應(yīng)用設(shè)計(jì)。EV12AD550B的設(shè)計(jì)目標(biāo)是簡(jiǎn)化宇航系統(tǒng)的復(fù)雜度并降低成本,同時(shí)提供高性能和高可靠性。
HMC547ALC3通用寬帶高隔離度非反射型GaAs pHEMT單刀雙擲(SPDT)開關(guān),采用符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的3mm×3mm無引腳陶瓷表面貼裝封裝技術(shù)。HMC547ALC3工作頻段覆蓋直流(DC)至28.0 GHz,在全頻段范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于40 dB的端口隔離度,同時(shí)保持插入損耗低于2 dB的優(yōu)異性能指標(biāo)。
ATUM-40/13-X-STK 是瑞侃系列帶膠雙壁熱縮管,用于電氣元件密封保護(hù)。規(guī)格為管徑 40mm、收縮后內(nèi)徑 13mm、長(zhǎng) 4 英尺、收縮率 3:1,表層交聯(lián)聚烯烴、內(nèi)層熱熔膠。優(yōu)勢(shì)在于密封性好、耐化學(xué)性強(qiáng)、工作溫度范圍寬、機(jī)械性能佳、環(huán)保且獲多項(xiàng)認(rèn)證。相比普通單壁熱縮管,密封性等更優(yōu),應(yīng)用廣泛,有安裝簡(jiǎn)便、長(zhǎng)期穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn) 。
HCTE-1250-0-SP波紋管作為TE/Raychem瑞侃(Raychem)HCTE系列超輕高耐磨波紋管的代表產(chǎn)品,憑借其極端環(huán)境適應(yīng)性、機(jī)械保護(hù)與耐用性、安裝便捷性、環(huán)保合規(guī)性及多樣化應(yīng)用場(chǎng)景,成為航空航天、軍用等高端領(lǐng)域線束保護(hù)的理想選擇。HCTE-1250-0-SP高性能材料與嚴(yán)苛質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),確保了設(shè)備在極端條件下的安全運(yùn)行,同時(shí)降低了維護(hù)成本,提升了系統(tǒng)整體可靠性。
D-436-38死接頭是TE/Raychem瑞侃的一款高性能壓接式死接頭,屬于D-436系列,廣泛應(yīng)用于航空航天、國防及惡劣環(huán)境下的電氣連接。
Intel-Altera FPGA 是英特爾收購 Altera 后獲得的可編程邏輯器件業(yè)務(wù),現(xiàn)由 Silver Lake 控股 51%獨(dú)立運(yùn)營。2015 年收購未達(dá)預(yù)期,2025 年英特爾出售 51%股權(quán)聚焦核心業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品多樣、技術(shù)先進(jìn),雖市場(chǎng)地位領(lǐng)先但面臨挑戰(zhàn)。獨(dú)立運(yùn)營后,Altera 將發(fā)力新興市場(chǎng)并整合產(chǎn)品,未來需平衡技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展以應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng) 。
雅特力(Artery)MCU 是由雅特力科技推出的一系列32位微控制器(MCU),專為高性能、低功耗及高集成度應(yīng)用設(shè)計(jì)。雅特力MCU廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費(fèi)電子、汽車電子、電機(jī)控制及智能家居等領(lǐng)域,憑借其卓越的性能和豐富的功能特性,成為眾多開發(fā)者的首選。
先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整的開發(fā)工具鏈與生態(tài)系統(tǒng)。
建準(zhǔn)(SUNON)和臺(tái)達(dá)(DELTA)均為全球知名的散熱風(fēng)扇制造商,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。選擇哪個(gè)品牌更好需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求及預(yù)算綜合判斷。
?臺(tái)達(dá)(DELTA)作為全球知名的電子設(shè)備制造商,DELTA臺(tái)達(dá)風(fēng)扇憑借卓越性能在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)器、變頻器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域占據(jù)重要地位。
建準(zhǔn)電機(jī)(SUNON)自1980年創(chuàng)立以來,便專注于節(jié)能馬達(dá)核心技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新,秉承品牌、創(chuàng)新、價(jià)值的經(jīng)營理念,致力于馬達(dá)、風(fēng)扇、散熱模塊以及通風(fēng)與空氣凈化解決方案的開發(fā)。其產(chǎn)品線廣泛覆蓋5G設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、醫(yī)療、家電、電競(jìng)、汽車、工業(yè)、冷凍冷藏、監(jiān)控服務(wù)、便攜式設(shè)備及綠色建筑通風(fēng)等多個(gè)領(lǐng)域。
?Leadway電源模塊憑借其高穩(wěn)定性、高性價(jià)比和小型化設(shè)計(jì),在電機(jī)控制系統(tǒng)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。通過提供穩(wěn)定、高效的電源支持,提升系統(tǒng)能效和可靠性,Leadway電源模塊成為電機(jī)控制系統(tǒng)中的理想選擇,尤其在工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。
Leadway電源模塊提供高性能、高可靠性的國產(chǎn)電源解決方案,以其高效率、寬輸入電壓范圍和緊湊封裝為特點(diǎn)。擅長(zhǎng)替代TI(德州儀器)和Murata(村田)等國際品牌的電源模塊。
Leadway電源模塊由深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司研發(fā)和生產(chǎn),擁有20年的電子元器件技術(shù)積累,專注于高性能、高性價(jià)比的電源模塊解決方案。Leadway電源模塊憑借其高性能、高性價(jià)比和廣泛的應(yīng)用適配性