VICOR產(chǎn)品旗下BCM系列和VTM系列產(chǎn)品,具備空間緊湊,效率高的特點,VICO電源模塊被推薦應用于緊湊空間的產(chǎn)品項目,可以提供大電流和大功率,但由于較多的客戶反饋目前交期和價格很不理想。
VICOR電源DCM3623T36G31C2T00?是種DC-DC轉(zhuǎn)換器,根據(jù)不調(diào)整的寬范圍輸入進行處理,以形成隔離28.0Vdc輸出。
為了最大系統(tǒng)的安全性,Cyntec?最好在未接地的輸入電源插頭上設置一個快速熔斷器。操作人員必須遵守所有的相關的檢測標準和規(guī)定。針對安全部門的批準,按照終端用戶檢測標準組裝轉(zhuǎn)換器。
PICO? DC1系列高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器根據(jù)對電力電子裝置的快速通、斷調(diào)節(jié)而是把穩(wěn)定直流電壓斬成一系列脈沖電壓,通過調(diào)整占空比的變化來調(diào)節(jié)這種脈沖系列脈寬,從而實現(xiàn)輸出電壓均值的調(diào)整,再通過輸出濾波器濾波,在被控負荷中得到電流或電壓可控的直流電能。
與離散功率模塊相比較,SILERGY矽力杰電源模塊的體積縮減了90%。SQ76825DABM能夠減少寄生電感/電容,提升工作效率,減少信號失真。
?無人機機載系統(tǒng),通常包含:動力結(jié)構(gòu)、狀態(tài)采集、姿態(tài)傳感控制、飛控模塊、數(shù)傳電臺、遙控接收機、圖傳電臺,以及其他功能吊艙模塊。這些結(jié)構(gòu)的工作,都依賴這一塊電池提供電源。
臺達旗下品牌Cyntec?擅長于領先的微型POL電源模塊設計,于2020年率先把這種低電壓、高電流的模塊化集成電源推向市場,廣泛被INTEL、英偉達等一線廠商采用。
TOREX? XC6366系列內(nèi)嵌高速低通態(tài)電阻驅(qū)動器的通用型高頻率降壓DC/DC控制器集成電路。應用晶體管,電感線圈,二極管和電容器共4種外接器件,可搭建輸出電流為1A之上高效化降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。
VICOR?電源DCM3623T36G26C2T00隔離、控制直流電轉(zhuǎn)換器是種DC-DC轉(zhuǎn)換器,根據(jù)不調(diào)整的寬范圍輸入進行處理,以形成隔離的24.0Vdc輸出。憑借著高頻率零電壓開關(ZVS)網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),DCM3623T36G26C2T00轉(zhuǎn)換器在整體輸入電路范圍內(nèi)依然提供高效率。
MUN123C01-SGB?應連接具備低交流阻抗電源裝置高電感器的電源,其中電路電感器會影響到MUN123C01-SGB整體穩(wěn)定性。MUN123C01-SGB需要把輸入電容直接安置在模塊的輸入管腳上,以最大限度減少輸入輸入電容并且保證MUN123C01-SGB整體穩(wěn)定性。
PICO? HIP系列是100瓦、可設置在PCB上的高電壓轉(zhuǎn)換器,寬度為3"x2"x.5"ht。PICO HIP產(chǎn)品系列模塊需通過0.5V至5Vdc開關電源對10%至100%的輸出電壓實現(xiàn)編程。
與離散功率模塊相比較,SILERGY矽力杰電源模塊的體積縮減了90%。SQ79002WNQ能夠減少寄生電感/電容,提升工作效率,減少信號失真。SQ79002WNQ具備較強的散熱抗干擾性能和三維封裝形式性能,具備良好的抗干擾能力。高頻振動和環(huán)境適應性強。
TOREX? XC6365系列是內(nèi)嵌高速度低通態(tài)電阻控制器的通用型高頻率降壓DC/DC控制器集成電路。采用晶體管,電感線圈,二極管和電容器共4種外置器件,可創(chuàng)建輸出電流為1A以上高效率降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。
VICOR?電源DCM3623T36G17C2T00隔離、調(diào)整DC轉(zhuǎn)換器是種DC-DC轉(zhuǎn)換器,根據(jù)不調(diào)整的寬范圍輸入進行處理,以形成隔離15.0Vde輸出。憑借著高頻率零電壓開關(ZVS)網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),DCM3623T36G17C2T00轉(zhuǎn)換器在整體輸入電路范圍之內(nèi)始終保持提供高效率。
MUN24AD01-SH?模塊集成化補償模塊,從而實現(xiàn)優(yōu)異的系統(tǒng)穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應。在大多數(shù)應用上,增加與RFB1相結(jié)合的100pF陶瓷帽。MUN24AD01-SH所有的熱測試標準都符合JEDECEIJ/JESD51標準規(guī)定。
PICO?電源HVP系列超小型高精密5瓦高電壓轉(zhuǎn)換器封裝在一個六面體屏蔽機殼中,規(guī)格尺寸僅有2.55"x1.30"x0.50"(h)。超薄型使之成為客戶技術(shù)應用中的PCB可安裝組件。
與離散功率模塊相比較,SILERGY矽力杰?電源模塊的體積縮減了90%。SQ76115AJM能夠減少寄生電感/電容,提升工作效率,減少信號失真。SQ76115AJM具備較強的散熱抗干擾性能和三維封裝形式性能,具備良好的抗干擾能力。高頻振動和環(huán)境適應性強。
TOREX?電源模塊XCL301系列是種內(nèi)嵌P端面驅(qū)動晶體管的負電壓輸出micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。通過調(diào)節(jié)IC與線圈一體化,能夠?qū)崿F(xiàn)微型化,僅需在外部增加肖特基二極管與電容器,就能夠搭建不占用空間的電源。XCL301系列轉(zhuǎn)換器額定電壓為2.7V~5.5V。輸出電壓已設置成-3.3V(精密度±2.0%)。
VICOR?電源模塊DCM3623T36G13C2T00 DCM隔離防護、調(diào)整直流電轉(zhuǎn)換器是種直流電-直流電轉(zhuǎn)換器,通過不調(diào)整的寬范圍導入進行工作,以形成隔離防護12.0Vdc輸出。憑借著高頻率零電壓開關(ZVS)網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),DCM3623T36G13C2T00轉(zhuǎn)換器在整體導入電路范圍之內(nèi)始終保持提供高效化。
Cyntec無鉛焊接工藝技術(shù)是電子設備生產(chǎn)加工的標準要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金被廣泛應用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金(SAC)用作MUN12AD01-SH?功率模塊工藝技術(shù)。
PICO?電源SAR系列調(diào)節(jié)式、隔離式、單路輸出超高壓微型DC-DC轉(zhuǎn)換器使用全封裝設計,能夠在極端環(huán)境中應用。SAR系列的設備具備高效率、優(yōu)異的線路/負載調(diào)節(jié)功能,能夠在-25°C至+70°C的環(huán)境溫度內(nèi)作業(yè),不需要電氣降額或熱管散熱。
與離散功率模塊相比,SILERGY矽力杰?電源模塊的體積縮減了90%。SQ76110VVQ能夠減少寄生電感/電容,提高工作效率,減少信號失真。
TOREX電源?XCL232系列是選用極低電流損耗電源電路和PFM控制線圈一體式降壓同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器。XCL232系列控制IC和線圈一體化實現(xiàn)微型化,僅需增加兩個外部電容就可以配備節(jié)約空間的電源。
VICOR? DCM3623T36G06A8T00 DCM隔離,穩(wěn)壓直流電轉(zhuǎn)換器是個DC-DC轉(zhuǎn)換器,從一個不受監(jiān)管的寬范圍輸入使用形成一個隔離的5.0Vdc輸出。
Cyntec電源模塊所有的熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標準規(guī)定。因此,MUN12AD01-SG?測試板尺寸為30mm×30mm×1.6mm,共4層。隨后,在0LFM情況下,用設置在有效熱導率檢測板上的器件檢測Rth(jchoke-a)。
PICO? HiQP系列高輸入電壓DC-DC模塊具備優(yōu)質(zhì)功能和特性,使其適合于高端技術(shù)應用。HiQP系列轉(zhuǎn)換器中的設備提供寬電壓范圍(125至475Vdc),同時保證嚴苛的功率控制以及低諧波失真和噪音。
與離散功率模塊相比,SILERGY矽力杰電源模塊的體積縮小了90%。SQ76201AQLQ可以減少寄生電感/電容,提高工作效率,減少信號失真。SQ76201AQLQ具有較強的散熱抗干擾性能和三維封裝性能,具有良好的抗干擾能力。高頻振動和環(huán)境適應性強。
TOREX電源?XCL212系列把線圈和控制IC構(gòu)成的一體化的超小型(3.1mm×4.7mm,h=1.3mm)降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。根據(jù)把線圈內(nèi)置在封裝模塊內(nèi),促使線路板布置更加簡易,能夠把因電路布線的線路所引起的異常操作或噪音等控制在最小限度。
VICOR電源?DCM隔離式穩(wěn)壓DC轉(zhuǎn)換器是款DC-DC轉(zhuǎn)換器,能夠從非穩(wěn)壓的寬范圍輸入使用,形成隔離的3.3VDC輸出。憑借著高頻率零電壓開關(ZVS)網(wǎng)絡拓撲,DCM3623T50M04A2T70在整體輸入線范圍之內(nèi)提供相同高效率。
MUN3CAD01-SC?為了確保穩(wěn)定性能、低損耗、更低的噪音或頂峰和良好的熱穩(wěn)定性,Cyntec必須考慮某些布局因素。