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手機(jī)芯片市場變革時代，華為逆勢迅速增長，高通和聯(lián)發(fā)科猛跌

2020-04-30 10:39:17

本年第一季度我國手機(jī)商場全體大幅度漲跌幅，同比猛跌了44.5%，這引發(fā)我國市場的手機(jī)芯片出貨量隨之下降，雖然全體出現(xiàn)下降，只不過幾大手機(jī)芯片企業(yè)的漲跌幅各不相同。

美國干涉臺積電為華為代工生產(chǎn)，卻推動了在我國芯片工業(yè)生產(chǎn)生成

2020-04-30 10:38:06

2019年6月起美國持續(xù)干涉美國芯片企業(yè)與華為合作，華為卻歷經(jīng)自主研制以及與國內(nèi)芯片企業(yè)合作處置了大部分的芯片供給問題，共同又與韓國、日本和歐洲的芯片企業(yè)合作，最終消費(fèi)出了徹底沒有美國芯片的手機(jī)和通訊設(shè)備。2019年華為的營業(yè)額獲得了同比增長率近兩成的成果，呈現(xiàn)出美國的干涉無法到達(dá)預(yù)期目標(biāo)。

國產(chǎn)存儲芯片技術(shù)已到達(dá)全球領(lǐng)先水平？

2020-04-30 10:36:53

我國是世界上最大的制造國，制造了全世界逾越七成的手機(jī)，其他PC、平板電腦等電子設(shè)備也有很大市場份額在我國生產(chǎn)，因此我國對芯片的需求很大程度，據(jù)了解我國收買的芯片占全世界芯片商場的市場份額逾越五成，收買的芯片金額以至逾越石油。

國產(chǎn)光刻機(jī)與刻蝕機(jī)自主研制的背后經(jīng)歷了哪些難題？

2020-04-30 10:35:20

從2000年國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)第一波浪潮席卷至今，無數(shù)芯片設(shè)計、制造和封測等企業(yè)如雨后春筍拔地而起，而晶圓制造前道設(shè)備歷經(jīng)了20年長跑，各類設(shè)備在制程節(jié)點展開上卻仍存在較大間隔。究其因，既是技藝壁壘的差別化而招致，也有著政策、商場乃至全球競爭的影響。

半導(dǎo)體材料SiC產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化難題是什么？

2020-04-24 12:32:35

現(xiàn)階段SiC二極管早已十分成熟了，國內(nèi)國外的玩家都能夠批量生產(chǎn)。但在MOS等其它元器件上，國內(nèi)國外差別很大。從運(yùn)用的角度觀察，盡管絕大多數(shù)的運(yùn)用客戶都是有（或聲稱有）對SiC元器件的科學(xué)研究和計劃方案，但總的來說，對SiC元器件的深刻領(lǐng)會、對其應(yīng)力和界限的探尋和科學(xué)研究，從運(yùn)用端的多角度看來，也是必須更長期的全過程。

為什么不能用投集成電路芯片的邏輯性來項目投資芯片？

2020-04-24 12:31:20

近幾年來，半導(dǎo)體材料項目投資已成為投資圈的一大熱門話題，從大的行業(yè)領(lǐng)域來分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠 分成集成電路芯片（約占80%）、光芯片（約占10%）、分立器件（約占6%）和非光傳感器芯片（約占4%）四個行業(yè)領(lǐng)域。在這里四個行業(yè)領(lǐng)域里，光芯片是近幾年來增長速度快速的行業(yè)領(lǐng)域；與此同時也是現(xiàn)階段國產(chǎn)化相對而言最低標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)領(lǐng)域之一。光芯片項目投資，是當(dāng)下半導(dǎo)體材料項目投資的非常至關(guān)重要層面。

晶圓代工迎接新的發(fā)展趨勢黃金期

2020-04-24 12:29:33

2019年10月，DIGITIMESResearch估計2019至2024年全世界晶圓代工年產(chǎn)值年年復(fù)合增長率(CAGR)有希望達(dá)到5.3%。而猝不及防的疫情毫無疑問會拉低這一估計，但是，臺積電對外部展示出了相對性樂觀的工作態(tài)度，該企業(yè)指出，2019至2024年，不包括存儲芯片的半導(dǎo)體業(yè)年年復(fù)合增長率有希望達(dá)到5%，而晶圓代工業(yè)的增長率將比全部半導(dǎo)體業(yè)要高許多。

集成ic上雷達(dá)探測技術(shù)啟動智能駕駛新時代

2020-04-24 12:28:13

激光雷達(dá)是“光檢驗和激光測距”的簡稱，在基本概念上與雷達(dá)探測一致，只不過它采用光替代電磁波來“看見”人眼不可見的物質(zhì)。與雷達(dá)探測模塊相比較，激光雷達(dá)模塊在檢驗人和狗等生物體層面做得更強(qiáng)，但雷達(dá)探測在穿透性霧，濃煙，雨水和其它大氣異常層面體現(xiàn)更強(qiáng)。

模擬芯片需求結(jié)構(gòu)匹配硅含量進(jìn)步中心使用

2020-04-20 10:40:05

摩爾定律遇阻，集成電路開展分化。現(xiàn)在集成電路的開展主要有兩個反向：More Moore （深度摩爾）和More than Moore （逾越摩爾）。摩爾定律是指集成電路大約18個月的時間里，在同樣的面積上，晶體管數(shù)量會增加一倍，可是價格下降一半?？墒窃?8nm時遇到了阻止，其晶體管數(shù)量雖然增加一倍，可是價格沒有下降一半。More Moore（深度摩爾）是指繼續(xù)進(jìn)步制程節(jié)點技能，進(jìn)入后摩爾時期。與此同時，More than Moore（逾越摩爾）被人們提出，此計劃以完成更多使用為導(dǎo)向，專注于在單片IC上加入越來越多的功用。

模擬芯片的詳細(xì)分類與未來的市場空間

2020-04-20 10:38:58

數(shù)據(jù)顯示，光是中國模仿電路的芯片商場規(guī)模，到2020年將到達(dá)2500億人民幣，占全球商場規(guī)模的44.8%。信號鏈路和電源辦理是模仿IC的兩大主要使用，商場占比高達(dá)60％，其中，由于基本上電子體系均需供電，因而電源辦理芯片占模仿IC整體份額較高，2017年約占53%，商場規(guī)模約為281.4億美元。