?MUN3CAD03-JB回流參數(shù)Cyntec
發(fā)布時(shí)間:2023-12-11 17:01:05 瀏覽:948
Cyntec電源的無鉛焊接技術(shù)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如鉍的焊料合金被廣泛用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)推薦MUN3CAD03使用-JB電源模塊技術(shù)。在SAC合金系列中,SAC305是一種非常受歡迎的焊料合金,含有3%的Ag和0.5%銅,且容易獲得。
通常,MUN3CAD03-JB配置文件有三個(gè)階段。在從室溫到150℃的初始階段,升溫速率不應(yīng)超過3℃/秒。然后,均熱區(qū)應(yīng)在150°C和200°C之間,并持續(xù)60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒,使焊料熔化,使峰值溫度在255°C ~ 260°C之間(不要超過30秒)需要注意的是,MUN3CAD03-JB峰值溫度的時(shí)間應(yīng)該取決于PCB的質(zhì)量。回流曲線通常由焊料供應(yīng)商支持,并應(yīng)根據(jù)各制造商的各種焊料類型和配方進(jìn)行優(yōu)化。
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