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BGA電源插座需要垂直力，將 BGA 連接到彈性體材料或扭簧引腳，而扭簧引腳又連接到目標 PCB 焊層。由于所受到的力因引腳數(shù)、間距的不同發(fā)生變化，因此絕大多數(shù)的 BGA 電源插座設(shè)計都選用稱為加強筋的后承重板的接觸技術(shù)。大多數(shù)情況下，目標 PCB 的背部包括電容器和電阻器。由于加強板不能處在模塊的頂部，因此需要設(shè)計一個定制的絕緣板，該絕緣板的腔給這些電容器和電阻器銑削。絕緣板夾在后承重板和目標 PCB 之間。

優(yōu)勢

l 靈活性：可根據(jù)實際PCB設(shè)計定制絕緣板，適用不同規(guī)格和布局的線路板。

l 高性能：提供極佳的信號完整性和電源完整性，確保檢測數(shù)據(jù)的準確性。

l 安全可靠性：通過高精度設(shè)計，確保電源插座與IC之間的可靠連接，減少檢測過程中的故障率。

l 兼容性：與各種BGA封裝兼容，兼容從模型設(shè)計到大量生產(chǎn)的全流程測試要求。

設(shè)計優(yōu)勢

l 定制絕緣板：當目標PCB的背部包括電容器和電阻器等器件時，可設(shè)計定制絕緣板，并且為這些器件切出空腔。絕緣板夾在背板和目標PCB之間，從而避免短路或信號干擾。

l 兼容性：電源插座兼容尺寸從55mm到1mm的集成電路器件，更多的機身通常需要背板。

l 散熱設(shè)計：電源插座設(shè)計能夠在沒有額外散熱的情況下散熱超過幾瓦，選用定制散熱器能夠承受超過100w的功率。

l 信號完整性：選用創(chuàng)新的彈性體材料互連技術(shù)，提供超過40GHz的低信號損耗，并提供低至0.3mm的BGA間距。

應(yīng)用領(lǐng)域

l 高頻測試與驗證：應(yīng)用于需要高帶寬、低信號損耗的測試環(huán)境，如5G通訊、機載雷達等。

l 復(fù)雜電源設(shè)計：當PCB背面有密集器件時，定制絕緣板能避免空間沖突和電氣干擾。

l 高功率應(yīng)用：兼容高功率器件的測試和驗證，如汽車電器、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

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