HMC574A 是 ADI（亞德諾半導(dǎo)體）公司精心打造的一款基于 GaAs MMIC 技術(shù)的 5W T/R 開關(guān)。這款開關(guān)的工作頻率范圍橫跨 DC 至 3 GHz，采用 8 引腳 MSOP 封裝形式，具備低插入損耗、高三階交調(diào)截點(diǎn)以及高隔離度等顯著特性，非常適合蜂窩/3G 基礎(chǔ)設(shè)施、WiMAX、WiBro 等發(fā)射/接收應(yīng)用場景。
核心性能參數(shù)（典型值 @ +5 V）
頻率范圍：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻率下仍可使用，但部分指標(biāo)會有所下降）
插入損耗：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB
隔離度：1 GHz 時達(dá)到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB
功率承受能力：連續(xù)波條件下可承受 37 dBm（即 5W）；脈沖條件下可承受 40 dBm（10W，脈沖寬度 10μs，占空比 1%）
線性度：在 +8 V 供電時，OIP3 達(dá)到 +63 dBm
控制邏輯：支持單比特 CMOS/TTL 兼容控制（0/+5 V，電流小于 1μA）
供電要求：采用 +3 V 至 +8 V 單電源供電（電流范圍 1μA 至 20μA，功耗極低）
封裝形式：MSOP-8（尺寸為 3 mm × 3 mm），符合 MSL-1 標(biāo)準(zhǔn)，支持 260°C 回流焊
封裝與規(guī)格
封裝類型：8 引腳 MSOP（寬度 0.118 英寸，即 3.00 mm），采用表面貼裝設(shè)計(jì)，便于自動化生產(chǎn)流程。
工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C，能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境條件下的應(yīng)用需求。
阻抗特性：50 歐姆，與標(biāo)準(zhǔn)射頻系統(tǒng)完美兼容。
頻率覆蓋范圍：DC 至 3 GHz，全面覆蓋主流通信頻段。
技術(shù)優(yōu)勢
低失真特性：高三階交調(diào)截點(diǎn)設(shè)計(jì)，確保在高功率輸入情況下仍能保持信號的完整性，有效減少非線性失真。
高可靠性保障：采用 GaAs MMIC 工藝制造，具備出色的溫度穩(wěn)定性和抗輻射能力，適用于長期穩(wěn)定運(yùn)行場景。
易于集成設(shè)計(jì)：SMT 封裝形式，兼容標(biāo)準(zhǔn) PCB 工藝，大大簡化了系統(tǒng)集成流程。
應(yīng)用場景
蜂窩/3G 基礎(chǔ)設(shè)施：作為基站中的發(fā)射/接收開關(guān)，支持高頻段信號的靈活切換。
專用移動無線手機(jī)：應(yīng)用于手機(jī)射頻前端，實(shí)現(xiàn)信號收發(fā)路徑的精準(zhǔn)控制。
WLAN、WiMAX 和 WiBro：適用于無線寬帶接入設(shè)備，支持高頻段信號的高效傳輸。
汽車遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)：用于車載通信模塊，實(shí)現(xiàn)信號的智能路由與切換。
測試設(shè)備：作為射頻測試儀器的核心組件，支持高頻段信號的生成與精確分析。
替代型號與兼容性說明
HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳完全兼容，支持卷帶（TR）包裝形式，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)需求。
HMC574EV1HMC574AMS8：配套評估板，便于快速驗(yàn)證器件性能，有效加速產(chǎn)品開發(fā)周期。
深圳市立維創(chuàng)展科技是ADI的分銷商，主要提供放大器、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時鐘和定時IC、光纖通信產(chǎn)品、接口和間隔、MEMS和傳感器、電源和熱經(jīng)管、處理器和DSP、射頻和圖形處理器、開關(guān)和分配器等，產(chǎn)品原裝現(xiàn)貨，價格優(yōu)勢，歡迎咨詢。
